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>> 银河证券-铜冠铜箔(301217)2026年二季度业绩点评:高端出货进展顺利,盈利持续改善-260826
上传日期:   2026/8/26 大小:   1545KB
格式:   pdf  共3页 来源:   银河证券
评级:   推荐 作者:   段尚昌,曾韬
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事件:26H1公司营收40.2亿元,同比+34.2%;归母净利2.15亿元,同比+515%;扣非净利2.1亿元,同比+754%;毛利率8.4%,同比+4.9pcts;归母净利率5.34%,同比+4.2pcts; EPS 0.26元/股,同比+550%。26Q2公司营收21.8亿元,同/环比+36%/+18.3%;归母净利1.1亿元,同/环比+259%/+2.1%;扣非净利1.05亿元,同/环比+262%/+3.2%;毛利率8.1%,同/环比+3.9/-0.7pcts;归母净利率5%,同/环比+3.1/-0.8pcts;业绩符合预期。
  稼动率高企,高端电子铜箔战略初见成效。26H1公司有效年产能8万吨,总产量3.6万吨产能利用率提升至90.6%,有效带动盈利能力上行。26H1公司锂电铜箔营收13.7亿元同增+21%略低于行业增速,主要系公司战略重心转向高端电子铜箔,传统锂箔产能部分转产,目标提升产能利用率而维持稳定经营。26H1公司PCB铜箔量价齐升,预计在总出货中占比过半,创收25.1亿元同增+47%,RTF、HVLP等高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例已突破50%。目前公司RTF铜箔产销能力位居内资企业首位,HVLP1-4代产品已完成客户供货布局,其中HVLP2代为当前出货主力;HVLP5代已突破关键性能指标,仍处研发推进阶段;公司IC封装用载体铜箔正推进技术研发及产业化,有望进一步拓宽先进封装材料布局。
  盈利改善,高端产品未来弹性可期。产能利用率提升、加工费回升叠加产品结构升级,26H1 PCB/锂电池铜箔毛利率分别为11.60%/3.77%,同比+6.04/3.53pcts;Q2毛利率环比略降系原料涨价;当前公司传统标箔、锂箔微利状态,后续随高端HVLP良率提升&出货放量,盈利能力有望大幅提升。
  投资建议︰我们预计公司2026/2027/2028年营收89亿元/108亿元/123亿元,归母净利4.6亿元/8.5亿元/13.9亿元,EPS为0.6元/1.0元/1.7元,对应PE为193倍/105倍/64.5倍,维持“推荐”评级。
  风险提示:行业需求不及预期的风险;全球贸易政策持续恶化的风险等。
  
 
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