公司是全球领先的激光智能制造装备龙头，精准卡位AIPCB设备、3D打印与新能源等高景气赛道，核心业务迎来弹性兑现。
　　业绩速览：收入利润实现高增、多业务景气度全面开花
　　2026H1：营收134.1亿元，yoy+76.2%；归母净利润12.9亿元，yoy+163.8%；扣非归母净利润14.1亿元，yoy+439.6%
　　2026Q2：营收82.8亿元，yoy+77.3%；归母净利润9.3亿元，yoy+187.6%；扣非归母净利润10.0亿元，yoy+428.9%。Q2利润增速进一步加快。
　　盈利能力显著提升，净利率同环比大幅改善
　　毛利率：2026H1毛利率34.9%，同比+4.0pct。主要系高毛利率的消费电子及PCB业务占比提升，其他业务亦有同比改善。
　　净利率：2026H1归母净利率9.6%，同比+3.2pct；2026年上半年受人民币升值影响，财务费用中汇兑损失约1.78亿元，若将该因素加回，公司经营性净利率达10.9%，同比+4pct。单Q2归母净利率11.3%，同/环比+4.3pct/+4.4pct。
　　PCB业务：AI算力驱动高多层板需求爆发，多品类设备持续放量
　　高端AIPCB需求增长显著，下游PCB企业投资持续高涨，公司全线产品订单大幅增长。大族激光控股子公司大族数控作为PCB设备龙头，26H1实现营收49.85亿元，yoy+109%。AI服务器及高速光模块产品对PCB的层数、材料、加工精度提出更高要求，公司在钻孔、曝光、成型、检测等核心工序持续构建技术护城河，大台面通用测试机、高精四线测试机等产品市场竞争力突出，市场份额进一步上涨。前瞻布局方面，公司针对44层中板量产、78层正交背板认证等下一代AI服务器需求，开发定制化方案，助力客户新工艺认证与样品生产。
　　消费电子：AI终端创新周期启动，消费电子收入接近三倍增长
　　全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、AI眼镜、终端智能体等新型智能硬件加速放量，折叠屏、VC散热板下沉等新设计对精密加工提出更高要求。公司深度参与海外头部客户新品开发，在智能手机（钛合金中框3D打印、光学模组组装）及智能眼镜（微型焊接、精密检测）核心环节提供全套解决方案，2026H1消费电子设备营收24.19亿元，yoy+196.9%。客户下单节奏较往年提前，产业链核心设备订单能见度显著提升。3D打印业务与3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化。
　　新能源与半导体：新能源出海提速+盈利修复，半导体设备国产替代
　　加速新能源：2026H1新能源业务实现营收14.99亿元，yoy+55.9%。公司前瞻布局动力及储能两大核心赛道，收入结构呈现动力电池为主、储能高速增长的格局。盈利端改善显著，新能源板块上半年实现盈利，相较此前亏损状态明显修复。公司紧跟头部客户全球扩产步伐，通过属地化团队拓展海外市场，海外属地化产线配套需求已成为重要拉动力。
　　半导体：2026H1半导体设备营收8.57亿元，yoy+43.8%。公司面板激光打孔设备、激光切割设备等多次中标AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。大族封测、大族富创得受益于行业景气度改善及新产品突破，业绩录得显著增长。技术端，公司推出硅晶圆激光隐形切割机，已在国内硅光模块头部客户完成全流程工艺验证并导入量产线，加工效果优于进口同类设备。
　　盈利预测与估值：
　　公司为全球激光智能制造装备龙头，我们看好公司在激光技术研发与高端制造方面的核心能力。目前，公司正处于多重产业景气向上的交汇点，PCB、消费电子、新能源、半导体及通用设备多业务全面开花。我们预计2026-2028年公司营收分别为280/373/456亿元，同比增长49%/33%/22%，期间CAGR为28%；归母净利润分别26/42/53亿元，同比增长120%/62%/26%，期间CAGR为43%，当前市值对应PE分别为34/21/17X，看好公司在激光技术研发与高端制造方面的核心能力，目前，公司正处于多重产业景气向上的交汇点，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游资本开支不及预期风险；AI算力需求与PCB扩产不及预期风险；客户创新周期波动风险；应收账款回收及现金流风险；股东减持风险。