公司发布2026年半年度业绩。26H1，大族激光实现营收134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%；毛利率34.94%，同比增加3.99pcts。26Q2，实现收入82.78亿元，同比增长77.29%，环比增长61.21%；归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，环比增长163.76%；扣非归母净利润10.00亿元，同比增长428.91%，环比增长145.06%。截止2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上。
　　消费电子迎创新大年，3D打印将打开全新成长空间。随着当前新技术在端侧应用的渗透，以及折叠屏、新型散热方案等硬件创新持续推进，消费电子设备产线的迭代需求仍具韧性。26H1，公司消费电子设备业务收入达24.19亿元，同比增长196.93%，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，订单延续增长态势。公司3D打印业务与3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料。
　　AIPCB需求增长显著，高端产品放量提升盈利能力。26H1，PCB设备业务实现收入49.85亿元，同比高速增长109.29%。公司紧抓AIPCB向高阶HDI、高多层板迭代的机遇，推出的高精度背钻方案、3D背钻及钻测一体技术等高附加值产品，成功解决了高厚径比通孔、阻抗控制等技术难点。高速光模块领域，800G/1.6T产品普遍采用mSAP类载板工艺，公司自研新型激光钻孔方案，依托冷激光特性规避传统CO激光热效应弊端，可稳定加工50μm密集微孔；搭载高精度CCD六轴独立机械成型机，将量产精度提升至±25μm，同时储备激光成型技术适配下一代产品。针对44层中板量产、78层正交背板认证等需求，公司前瞻布局开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案。
　　新能源与半导体设备全面增长，盈利结构持续优化。1）新能源设备：26H1，公司锂电设备业务实现收入13.70亿元，同比增长48.43%，公司紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务，销售额延续增长态势。2）半导体设备：26H1实现收入8.57亿元，同比增长43.81%，国内AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等设备多次中标客户AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。
　　前瞻布局AI新赛道，打开长期想象空间。1）液冷：公司以5亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，正式切入液冷赛道，旨在打造设备+解决方案的一体化液冷业务布局。2）空芯光纤：公司拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒项目，并收购空芯光纤领先企业领纤科技51%股权，强化在光通信上游材料和核心器件的布局，瞄准AI算力带来的数据传输新机遇。
　　盈利预测与投资建议：公司AIPCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进，上半年订单大幅增长。一方面受益于消费电子大客户产品创新周期，提振激光加工、3D打印设备需求；另一方面，AI驱动带来PCB供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，有望进一步打开公司成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/521亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为29/18/12X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈