报告摘要
　　 26Q2业绩增长再提速，存储涨价增厚利润。
　　26Q2：营收25.13亿元，yoy+402%，qoq+74%；毛利率54.9%，yoy+24.2pcts，qoq+10.2pcts；归母净利润5.76亿元，yoy+2485%，qoq+129%；归母净利率22.9%，yoy+18.5pcts，qoq+5.6pcts；扣非5.75亿元，yoy+7387%，qoq+131%。
　　业绩高增主要受益于存储量价齐升、主业新品放量及SHM并表贡献：受益于全球AI算力建设，海内外头部厂商产能持续向高端产品线倾斜，通用存储芯片供需偏紧，公司NORFlash及2DNAND等核心产品价格持续上行；同时大容量NORFlash、MCU及Driver等新品逐步放量，SHM并表贡献持续释放。
　　26Q2SHM业绩加速成长，利润率显著提升：26H1SHM收入约23.46亿元，净利润约10亿元，净利率约43%。若按照今年7月披露的一季度SHM营收数据7.43亿元（未经审计）计算，则Q2收入达16.03亿元，qoq+116%；净利润约7.51亿元，qoq+200%，净利率约46.8%，环比提升13.2pcts，2DNAND涨价高弹性，带动收入显著增长。据此测算，26Q2公司原有主业实现收入约9.09亿元，yoy+82%，qoq+29%。
　　 2DNAND缺货涨价持续超预期，SHM业绩弹性充分释放。
　　1）公司拟收购诺亚长天剩余49%股权以获得对SHM100%控股权：公司25年11月实现对诺亚长天51%控股，将其全资子公司SHM纳入合并范围。26年3月宣布，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买剩余股权并募集配套资金，交易完成后，诺亚长天将成为普冉全资子公司，SHM将成为其全资孙公司，公司对SHM研发、供应链及全球销售网络的统筹能力有望进一步增强，同时提升SHM利润对上市公司股东的归属比例，截至半年报披露日期，公司仍在有序推进相关工作。
　　2）SHM源自SK海力士体系，具备稳定的2DNAND晶圆供应保障：根据交易相关材料，SHM与SK海力士签订的长期供货协议到期时间为2032年12月，产品覆盖SLCNAND、基于MLCNAND的eMMC及MCP等。2025年全球SLCNAND市场中，SHM位列全球第三大供应商，仅次于铠侠、华邦。MLCNAND市场中，随2025年三星宣布退出生产，SHM产能水平位居全球前列。SHM在韩国、日本设有工程中心，并在全球多地建立销售办事处，具备成熟产品体系、工程能力和海外客户基础。
　　3）SHM产品覆盖中高端2DNAND及衍生存储器：SLCNAND覆盖并行与串行接口及1Gbit—16Gbit容量，满足工业、汽车及通信等高可靠性场景需求；eMMC支持5.1及以上协议，容量覆盖2GB~64GB，面向车载信息系统、工业自动化、智能物联网、边缘计算及高端消费电子；MCP将SLCNAND与低功耗DRAM集成封装，主要应用于车载联网终端、工业网关、便携医疗及物联网通信模组。
　　4）普冉与SHM有望形成产品、市场及技术协同：①产品：普冉布局NORFlash、EEPROM、MCU及Driver，SHM补充SLCNAND、eMMC及MCP，产品高度互补；②市场：普冉在中国大陆具备客户和渠道优势，SHM主要面向海外市场，双方有望构建全球销售网络；③技术：SHM在算法开发、存储芯片测试方案及系统级验证等领域的积累，可与普冉的芯片设计和本土服务能力形成协同。
　　5）MLC、SLCNAND涨价持续超预期，SHM有望充分受益：25年以来海外存储头部厂商陆续退出成熟制程2DNAND市场，行业供需缺口持续扩大；与此同时，工业控制、汽车电子、网络通信、物联网及高端消费电子需求保持增长。SLCNAND25Q3开始价格显著上涨，预计26年SLCNAND继续缺货、价格高增，作为2025年全球第三大SLCNAND供应商，SHM依托海力士，具备稳定的晶圆供应保障，有望持续受益于产品涨价。
　　 NOR与MCU进入涨价周期，新产品持续放量。
　　1）NORFlash：
　　26H1公司NORFlash出货量超37亿颗、创历史新高，AI相关高端产品持续挤占成熟制程产能，NORFlash自25Q4开启涨价，26年以来价格继续上行。①分工艺看：　SONOS方面，40nm已成为量产交付主力，第三代40E平台4Mbit~16Mbit已批量出货，32Mbit~128Mbit计划年内完成开发，同时已研发出256Kbit~128Mbit的全系列产品；ETOX方面，55nm及50nm已实现4Mbit~1Gbit全容量量产，4Xnm 4Mbit~256Mbit产品均已量产，256Mbit~1Gbit大容量产品加速导入工控、通讯、PC、服务器等大客户。②车规进展良好：中小容量SONOS及全容量ETOX车载产品已通过AEC-Q100认证。③新品：公司推出1.1V超低电压、超低功耗SPINORFlash系列，可兼容1.2V及1.8V系统，规划覆盖4Mbit~128Mbit容量。
　　2）MCU：
　　受到产能挤占影响，产品价格已开始调整。截至26H1，公司MCU累计出货量突破33亿颗，已量产基于M0+及M4内核的五大产品系列、超300款产品，覆盖55/40nm工艺；基于ARMCortex-M4内核的MCU已有超30颗料号量产，并进入小米、美的、云鲸等品牌供应链。
　　3）EEPROM：
　　26H1出货量超过8.7亿颗，据Web-Feet Research，25年公司在EEPROM市场销售额排名第六，伴随在海内外市场业务铺设以及工控&车规领域大力拓展，公司EEPROM出货量有望持续攀升。分领域看，工控应用占比显著提升，车载产品已完成AEC-Q100