事项：
　　公司发布2025年半年度报告：25H1实现营收9.07亿（YoY+1.19%），归母净利润0.41亿（YoY-70.05%）。单季度来看，25Q2实现营收5.00亿元（YoY+1.89%，QoQ+23.16%），归母净利润0.22亿元（YoY-74.13%，QoQ+20.59%）。
　　评论：
　　份额扩张带动收入增长，价格及成本导致毛利略有压力。25H1半导体设计行业复苏节奏相比同期有所放缓，基于行业格局头部化、集中化趋势显现的重要时间窗口，公司持续扩张市场份额，规模效应逐步显现，25H1营业收入达到成立以来的新高。2025年上半年营业收入同比增长1.19%，主要受制于整体消费市场修复节奏放缓，公司主要存储芯片产品出货量同比下滑，而得益于公司“存储+”战略的稳步实施，公司MCU产品以及Driver等模拟类新产品的推出，公司“存储+”系列产品份额持续提升，公司上半年整体收入相较于去年略有增长。毛利率方面，25H1毛利率同比下降2.72pct，主要系需求恢复放缓导致产品价格面临压力，以及成本受历史库存采购成本的影响略有上升。
　　修复节奏放缓导致存储短期承压，EEPROM应用持续拓展。25H1公司存储系列芯片实现营收6.73亿元（YoY-6.98%），毛利率31.82%，同比下降约3pct。NORFlash产品线方面，公司SONOSNor Flash产品主流工艺节点为40nm，具有显著成本优势以及体积优势。公司SONOS工艺的第三代40E平台4Mbit~16Mbit小容量系列已经顺利量产，32Mbit~64Mbit容量系列计划于今年年底量产，该平台系列产品将继续为公司保持行业领先的成本优势。公司也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，目前55nm及50nm制程实现了4Mbit~1Gbit全容量系列产品量产出货，有望实现在大容量市场的快速导入。EEPROM产品线方面，公司持续推进产品在工控和车载领域的应用，工控应用占比提升同时对稳定毛利率起到一定作用。公司车载产品完成AEC-Q100 Grade1标准全面考核，车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比持续提高。此外，公司2Mbit超大容量EEPROM系列产品已批量用于高速宽带通信和数据中心，SPD产品也正在推进客户验证流程。
　　“存储+”产品高速发展，与存储产品有效协同。25H1公司“存储+”系列芯片实现营收2.33亿元（YoY+35.62%），毛利率28.69%（YoY-0.55pct）。针对MCU产品，25H1公司基于ARM内核研发了主要应用于消费电子领域的超低功耗型M0+ MCU产品、应用于电动工具等领域的电机专用型M0+MCU，M4 MCU产品已有11颗料号量产出货。针对VCMDriver，公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一）多颗产品以及第三代VOIS芯片实现量产，有望与EEPROM实现协同效应增强摄像头模组领域竞争力。
　　投资建议：半导体存储市场景气度迎来复苏，公司显著受益于存储器和MCU需求增长，同时充分把握国产机遇，我们预计25-27年公司归母净利润为3.23/3.90/4.67亿元，对应EPS为2.18/2.63/3.16元。参考可比公司估值，给予公司25年45倍PE估值，对应目标价98.22元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品/市场开拓不及预期；工艺授权到期