事项：
　　2026年8月26日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：营业收入9.41亿元，同比+34.01%；毛利率46.12%，同比-8.19pct；归母净利润-1.27亿元，上年同期为-0.18亿元；扣非归母净利润-1.92亿元，上年同期为-1.10亿元；
　　2）2026Q2：营业收入5.45亿元，同比/环比+33.57%/+37.62%；归母/扣非归母净利润-0.59/-0.76亿元，环比分别减亏0.09/0.40亿元。
　　评论：
　　Q2营收环比增长37.62%，规模效应推动扣非亏损收窄。Q2公司实现营收5.45亿元，同比+33.57%、环比+37.62%，收入延续快速增长；扣非归母净利润为0.76亿元，亏损环比收窄34.91%，收入放量对期间费用的摊薄开始体现。Q2毛利率为44.92%，同比-6.67pct、环比-2.85pct，主要受到产品销售结构波动及新产品推广初期定价策略影响。公司继续保持较高研发投入，Q2研发费用同比+19.95%至1.98亿元，但研发费用率由Q1的46.26%降至36.33%，四项期间费用率由74.03%降至56.52%。
　　合同负债较年初+66%至9.40亿元续创新高，存货备货34亿元采购备货全面加速。26H1末合同负债9.40亿元，较年初5.65亿元增长66.34%，主要系业务规模增长，合同预收账款增加；存货34.01亿元，较年初+26.0%，预付款项较年初+91.8%，采购备货全面加速。我们认为三项指标或共振指向在手订单饱满、下半年收入确认有充足保障。海外拓展亦获突破性进展：无图形检测设备已实现对海外先进封装客户的销售并出货海外先进制程客户开展产线验证，图形晶圆检测设备已通过多家海外先进封装客户产线验证并实现批量销售。
　　明、暗场设备实现批量销售，行业景气上行强化成长确定性。H1公司面向成熟制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过国内客户产线验证并实现批量销售，先进制程产品持续推进客户验证并取得部分订单；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内逻辑、存储及先进封装客户验证并实现批量销售，面向尖端制程的新一代样机亦已完成开发。行业层面，据SEMI预测，受AI基础设施投资加速及HBM相关投资拉动，2026年全球半导体设备市场规模同比增长超23%至1,659亿美元；据YOLE统计，中国大陆检测量测设备市场预计2026年增长35.9%至60.5亿美元，行业增速显著上修，公司作为国内全品类平台型龙头核心受益。
　　投资建议：下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。我们调整公司2026-2028年营业收入预测为30.82/46.98/70.07亿元（前值为31.91/46.42/66.45亿元），考虑到公司新产品验证导入与海外市场拓展仍处高投入阶段，研发费用维持高强度增长,叠加新品放量初期收入结构变化致毛利率承压,将2026-2028年归母净利润预期调整为1.46/6.39 /10.73亿元（前值为3.7/6.8/10.67亿元），维持“强推”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期；行业竞争加剧；国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期。