本报告导读：
　　AI需求拉动光模块与服务器设备多点放量，主业增长动能持续增强；高速共晶机批量复购出货，TCB设备推进客户打样验证，半导体封装业务打开成长空间。
　　投资要点：
　　维持增持评级：考虑到3C恢复不及预期，下调26/27年EPS为0.91/1.12元（前值1.05/1.29元），新增28年EPS为1.39元。参考可比公司26年PE均值为82X，谨慎考虑给予公司26年60XPE，26年目标价为63元。
　　26H1收入较快增长，扣非利润增速基本匹配。公司26H1营收6.65亿元，同比+31.82%，受光通数据中心及半导体需求拉动；归母、扣非归母净利润为1.51、1.45亿元，同比+13.97%、+28.31%。毛利率、归母净利率为50.44%、22.78%，同比-0.35、-3.57pct；剔除股份支付后净利润1.71亿元，同比+28.40%。经营活动现金流净额1.04亿元，同比-40.78%，主要系税费支出增加。
　　AI相关设备多点放量，光模块与AI服务器客户覆盖持续深化。面向800G/1.6T光模块，公司精密点胶设备实现大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等头部客户。随着订单持续放量，供货形态正由单机向定制化成套自动化组装测试方案延伸；光模块专用AOI亦实现批量出货，进入规模化应用阶段。AI服务器产业链拓展同步加快，高速连接器焊接设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业；奇宏电子批量采购数百台自动焊锡机，用于新增AI服务器散热风扇定子焊接产线；激光分板、激光打标设备订单高速增长，并切入东山精密、鹏鼎控股等头部客户。
　　半导体封装设备加速验证放量，高速共晶机实现亿元级订单。TCB设备面向HBM 3D堆叠、CoWoS/CoPoS 2.5D封装及CPO，已突破高精度对位、温控、压力控制及Plasma无助焊剂键合技术，多家客户进入打样验证。高速共晶机26H1订单突破1亿元，已实现批量复购出货；SiC微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机、甲酸焊接炉及封装AOI形成成套方案，获得中车时代电气、芯联集成等客户订单，并在英飞凌、博世、德州仪器等国际客户取得进展。
　　风险提示：新领域拓展不及预期、需求恢复不及预期、竞争加剧。