事件：公司于2026/4/23发布了2025年年度报告，实现营业收入10.81亿元，同比+14.33%；归母净利润1.38亿元，同比-34.78%。
　　补交所得税，2025年利润承压，后续将逐步修复利润率：基于2025年度税收自查，公司补缴了2024及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22亿元；扣非归母净利润2.11亿元，同比增长21.00%。单看2026年一季度，公司实现营业收入3.33亿元，同比+33.09%；归母净利润0.77亿元，同比+16.15%，主要系AI浪潮下，公司产品迭代升级，切入半导体封装、光模块、液冷等高景气赛道。
　　 TCB热压键合设备研发顺利，先进封装系列化成型再进一步：全球AI高景气大背景下，公司在AI服务器、光模块半导体封装领域迭代升级已有产品，并持续推出新品，其中TCB热压键合设备取得重大突破，可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景，据Yole预测，2030年TCB热压键合设备市场规模将超9.36亿美元。目前，该设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营业收入13.23/15.92/19.44亿元，归母净利润3.00/3.63/4.40亿元。对应PE分别为40.8/33.7/27.8倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游终端景气度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等