核心观点
　　公司26H1归母净利润同比增长70.21%，半导体材料业务收入同比增长33.87%、毛利率同比提升3.32个百分点，业务结构优化与规模效应带动盈利能力增强。CMP抛光垫继续巩固龙头地位，CMP抛光液材料延续快速放量，高端晶圆光刻胶订单加速落地；皓飞新材并表贡献新能源材料增量，打印复印通用耗材终端业务剥离进一步优化业务结构。看好公司由单一CMP抛光垫龙头持续向平台型新材料公司迈进。
　　事件
　　公司发布2026年半年报：26H1实现营收19.25亿元，同比+11.15%；归母净利润5.29亿元，同比+70.21%；扣非归母净利润4.85亿元，同比+65.00%。其中Q2实现营收9.04亿元，同比0.35%/环比-11.37%；归母净利润2.78亿元，同比+63.76%/环比+10.77%；扣非归母净利润2.48亿元，同比+56.30%/环比+5.08%。
　　简评
　　CMP材料持续放量，半导体板块盈利能力增强。26H1公司半导体板块实现主营业务收入12.62亿元，同比+33.87%，营收占比提升至65.6%；半导体材料毛利率71.93%，同比提升3.32个百分点。其中CMP抛光垫实现收入7.45亿元，同比+56.83%，6月产品月销量首次突破5万片；CMP抛光液及清洗液实现收入1.93亿元，同比+63.02%，6月单月销售额突破4,000万元。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV抛光液及SiC衬底抛光液等产品陆续实现批量交付、客户验证或取得订单，进一步丰富国内高端CMP抛光液供给体系。
　　半导体新材料多点突破，光刻胶商业化进程加快。26H1公司已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂批量订单，合计约1,000加仑；年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线于Q1末建成投产，处于产能爬坡阶段。半导体显示材料实现收入2.36亿元，同比-12.73%；PSPI、TFE-INK已在G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。半导体先进封装材料处于销售起量阶段，3款封装PI产品已取得多家客户订单，临时键合胶持续稳定规模出货。
　　多业务协同发展，向平台型新材料公司稳步迈进。中长期看，公司CMP材料业务持续夯实基本盘，高端晶圆光刻胶、半导体显示及先进封装材料加快客户验证、订单转化和量产放大，有望接续贡献业务增量；新能源材料依托公司技术平台、生产与质量管控及供应链管理经验加快市场拓展，有望形成新的盈利增长点。随着业务布局与产业化能力不断完善，公司平台化发展路径进一步清晰。
　　投资建议：基于公司26H1业绩表现以及下游扩产情况，我们给予公司2026/2027/2028年归母净利润预期为12.12/16.77/22.45亿元，对应PE分别为54.1x/39.1x/29.2x。考虑到公司在供应链的卡位较好以及下游的高景气度，给予“买入”评级。
　　风险分析
　　1、宏观经济波动及下游需求风险
　　公司产品需求覆盖消费电子、高性能计算、AI数据中心、动力及储能电池等领域。若终端市场景气放缓、周期性波动，或监管及贸易限制发生变化，可能影响下游产能、资本开支、采购计划和库存策略，降低对公司产品的采购需求，并对经营业绩产生不利影响。
　　2、行业需求迭代及竞争加剧风险
　　创新材料需要持续适配行业标准与客户技术迭代；若公司未能及时研发、应用新技术或满足规格要求，可能影响现有客户维系和新客户开拓。同时，现有竞争者扩张、新进入者增加及技术演进可能削弱公司产品差异化优势。
　　3、新建产线利用率不及预期风险
　　公司近年来陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液/研磨粒子/PSPI扩产项目，以及先进封装材料和高端晶圆光刻胶产线。新增产线将增加折旧和运营成本；若下游需求收缩或市场拓展不及预期，可能导致产线放量慢于预期，影响投入回报和净利润。