事件：公司发布2026年半年度报告。2026年上半年，公司实现营收19.25亿元，同比增长11.15%；实现归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%；实现扣非后归母净利润4.85亿元，同比增长65.00%。2026Q2，公司单季度实现营收9.04亿元，同比下滑0.35%，环比下滑11.33%；实现归母净利润2.78亿元，同比增长63.77%，环比增长10.97%。
　　点评：
　　半导体材料保持快速增长，皓飞新材并表贡献新能源材料增量。2026H1，公司半导体板块实现营收12.62亿元，同比增长33.9%，业务毛利率同比提升3.3pct至71.9%。分产品看，2026H1CMP抛光垫实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%，其中Q2收入3.69亿元，同比增长44.48%，产品月销量在2026年6月首次突破5万片。2026H1CMP抛光液及清洗液实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%，其中Q2收入1.08亿元，环比增长27.33%、同比增长70.69%。半导体显示材料受下游产能稼动率不足等因素影响，2026H1实现产品销售收入2.36亿元，同比下滑12.73%。新能源材料业务方面，皓飞新材自2026年3月起并入合并报表范围，并表期间实现产品销售收入2.45亿元，同比增加60.14%。分产品口径下2026H1公司新能源材料及其他业务实现营收2.52亿元，毛利率41.02%。打印复印通用耗材实现产品销售收入4.10亿元（其中硒鼓、墨盒业务一季度并表收入2.59亿元），受2026年4月剥离终端硒鼓、墨盒业务影响，板块收入同比下降47.35%，毛利率29.46%，同比提升3.33个百分点，未剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依旧稳固。
　　半导体材料新产品验证导入与产能建设同步推进，业务拓展持续加速。CMP抛光垫方面，抛光硬垫中先进制程用产品出货数量及占比持续增长，抛光软垫积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域并成功获取订单，玻璃基板CMP抛光垫成功获得板级封装领域重要客户订单。公司前瞻性建设武汉年产40万片大硅片抛光垫、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能。CMP抛光液方面，大硅片精抛液实现批量交付并拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域，氧化铈抛光液在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功并获得首张订单，TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，SiC衬底抛光液取得国内客户批量采购订单。高端晶圆光刻胶方面，潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于2026年一季度末建成投产并进入产能爬坡阶段。2026H1公司合计获取约1000加仑订单，近30款产品处于测试阶段，其中超10款进入加仑样测试阶段。半导体显示材料方面，PSPI、TFE-INK产品在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，同时持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFASFree PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）的研发与送样验证。
　　盈利预测、估值与评级：在半导体行业的高景气下，公司半导体材料业务营收快速增长。我们上调公司盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润分别为11.00、14.15、17.69亿元（前值分别为10.34、12.90、16.11亿元），维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，新产品客户导入进度不及预期，产能建设进度不及预期，研发风险，行业竞争加剧。