核心观点
　　 26H1业绩强劲。26H1公司实现营收277.98亿元，同比增长63.9%；归母净利润29.6亿元，同比增长290.1%。26Q2公司实现营收146.6亿元，同比增长75.5%，环比增长11.6%；归母净利润18.47亿，同比增长511.3%，环比增长66.4%。
　　光芯片+光模块一体化布局，加速推进高端产品突破与产能扩充。部分投资者担忧公司光模块相关业务的未来增长持续性。我们认为，公司凭借光芯片+光模块的一体化布局，有望充分受益AI光互连市场的强劲增长。光芯片领域，公司具备EML光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，主打100G/200GEML高端系列，产品关键性能指标与量产能力均达到行业领先水平。光模块领域，公司实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，成为公司新的核心增长极；同时，公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代，为下一代高速率产品升级做好技术储备。公司加速产能布局，2026年8月公告拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。
　　充分受益AIPCB业务增长。部分投资者忽视了公司PCB业务的发展潜力，我们认为公司有望充分受益AIPCB业务的增长。在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托MFlex产能与技术基础，有望深度受益。在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备超高多层的专业制造能力，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司26-28年归母净利润分别为72.41/159.00/282.28亿元（原26-27年预测为36.69/46.20亿元，主要根据公司拓展光模块业务调整了营业收入及毛利率）。根据可比公司27年平均27倍PE估值，给予234.36元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　需求不及预期风险；PCB板毛利率波动风险；产能爬坡不及预期；减值风险；光模块业务增长不及预期对估值产生负面影响