需求释放推动收入扩容，成本费用增幅较快暂时制约利润弹性。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入9.41亿元，同比增长28.06%；实现归母净利润0.92亿元，同比增长2.05%；毛利率为30.26%，同比下降3.20pct、环比下降1.51pct；净利率为9.76%，同比下降2.49pct、环比提升1.39pct。2026Q2实现营业收入5.49亿元，同比增长38.21%；实现归母净利润0.45亿元，同比下降16.11%；毛利率为26.68%，同比下降8.55pct、环比下降8.59pct；净利率为8.28%，同比下降5.36pct、环比下降3.56pct。公司收入增长主要受益于半导体设备市场需求旺盛及产品竞争优势，利润增速相对平缓主要系营业成本及销售、管理费用增幅高于收入增幅。
　　多项研发项目进入产业化或验证阶段，设备产品布局进一步完善。根据公司2026年半年度报告，公司低温及超低温制程专用温控设备已部分实现产业化应用，并持续推进工艺适配；半导体专用真空设备已形成部分样机，可应用于刻蚀、薄膜和扩散等工艺；集成电路制造立存与分类晶圆传输存储项目已形成样机并通过终端客户验证；半导体工艺气体热反应处理设备已实现产业化应用并持续优化。相关项目进一步强化温控、废气处理和晶圆传输等既有产品能力，并补充真空泵产品品类，有望提升公司在晶圆制造辅助设备领域的综合配套能力。
　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为2.55/4.10/6.30亿元。参考可比公司估值，我们给予公司2027年70倍PE，对应合理价值170.81元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。下游晶圆厂资本开支不及预期的风险，新产品产业化及客户验证不及预期的风险，核心零部件供应及采购成本波动的风险。