事件：公司公告《2025年年度报告》。
　　2025年公司营收实现稳健增长，半导体专用温控设备贡献主要收入。2025年公司实现营业收入14.26亿元，同比+38.95%；2025年公司实现归母净利润1.48亿元，同比-3.26%，主要受公司加大研发投入和增值税即征即退税额同比减少所致。其中，2025年公司半导体专用温控设备收入9.37亿元，占收入比重为65.70%；半导体专用工艺废气处理设备收入3.48亿元，占收入比重为24.41%。
　　公司半导体温控与废气处理设备打破海外垄断，国产替代持续落地。公司主营半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。在半导体温控设备领域，公司先后推出V系列、C系列、H系列等迭代产品，温控区间覆盖空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，并承担国家级重大专项课题（温控装置相关）。在半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备领域，公司已打破了海外厂商的垄断，逐步实现了国产替代。
　　公司产品已在国内先进逻辑和存储产线量产，深度受益下游产能扩张。公司产品已批量应用于国内先进的逻辑芯片14nm及存储芯片192层等制程产线。受AI投资驱动，包括先进逻辑、DRAM和先进封装的产能扩张，根据SEMI报告，2026Q1全球半导体设备出货金额同比+14%，单季度出货金额创历史新高，公司凭借在国内先进逻辑和存储厂的精准卡位，有望受益于国产替代和产能扩张的双重驱动。
　　 2026Q1公司合同负债持续增长，充沛的在手订单有望支撑公司成长。2025Q1至2026Q1公司合同负债分别为8.15亿元、9.44亿元、9.51亿元、13.51亿元和14.88亿元，其中，公司2026Q1合同负债同比+82.48%，充分印证公司在手订单储备饱满，下游晶圆厂商扩产采购需求旺盛，为后续业绩释放筑牢基础。
　　盈利预测：公司凭借在半导体温控和废气处理设备多年积累，有望把握国内晶圆厂和存储厂产线扩产需求，带来订单和业绩增长。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.44/5.3/7.48亿元，对应当前股价PE分别为74/48/34倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产进度不及预期、行业竞争加剧