核心观点
　　2026H1公司营收同比增长68.86%，归母净利润同比增长105.25%，光通信业务快速放量成为核心增量，激光器及智能装备延续稳健增长，规模效应与产品结构优化推动盈利能力提升。公司围绕“光+AI”布局AI算力中心、消费电子与新能源三大应用赛道，展望后续，MPO/MMC与FAU有望持续放量，新能源、消费电子、PCB及硅光等领域需求与订单逐步兑现，公司成长动能充足。
　　事件
　　2026H1公司实现营收14.87亿元，同比增长68.86%；归母净利润1.95亿元，同比增长105.25%；扣非后归母净利润1.93亿元，同比增长110.84%。
　　单季度来看，2026Q2公司实现营收8.26亿元，同比增长53.63%，环比增长25.01%；归母净利润0.98亿元，同比增长65.20%，环比增长0.05%；扣非后归母净利润0.97亿元，同比增长67.10%，环比增长1.14%。
　　简评
　　2026H1营收、业绩高增，光通信增量显著
　　Q2营收持续高增，利润同比表现优秀。2026H1公司实现营收14.87亿元，同比增长68.86%，单Q2实现营收8.26亿元，同比增长53.63%，环比增长25.01%。公司收入保持快速增长，主要受益于光纤器件业务快速放量，叠加动力电池/储能电池精密加工、消费级激光器及智能装备下游需求增长。在单Q2毛利率环比回落以及股份支付、汇兑损失增加背景下，归母及扣非后归母净利润仍同比分别增长65.20%、67.10%，但环比基本持平。
　　光纤器件加速放量，激光器及智能装备稳健增长。营收分业务来看，2026H1公司激光器营收5.55亿元，同比增长18.32%，主要受动力电池头部客户扩产、国产替代推进及消费级激光器需求增长带动；激光/光学智能装备营收4.21亿元，同比增长25.23%，手机摄像头模组检测设备持续交付，新一代VCSEL模组检测设备实现批量出货；光纤器件营收3.99亿元，低基数下同比增长2394.80%，收入占比提升至26.81%，贡献约63%的收入增量，成为2026H1公司最主要的增长驱动。同时，公司外销收入5.43亿元，同比增长476.57%，收入占比提升至36.49%，海外收入成为重要增量。
　　盈利能力稳中有升，规模效应下费用端持续改善。盈利能力方面，2026H1公司毛利率40.80%，同比+1.37pct，其中激光器、激光/光学智能装备、光纤器件毛利率分别为47.73%、34.55%、33.14%，同比分别+2.59pct、+1.16pct、+22.39pct。单Q2毛利率39.08%，同比-1.60pct、环比-3.88pct，单季度产品结构及成本变化仍需持续跟踪。
　　费用端来看，2026H1公司期间费用率22.93%，同比-1.60pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.86%、8.12%、7.10%、1.86%，同比分别-1.36pct、+0.39pct、-2.84pct、+2.21pct；管理费用率提升主要受到股份支付费用增加影响，财务费用率提升主要由于汇兑损失增加，销售及研发费用率在规模效应下明显改善。
　　归结到利润端，2026H1公司实现归母净利润1.95亿元，同比增长105.25%，对应归母净利率13.14%，同比+2.33pct；扣非后归母净利润1.93亿元，同比增长110.84%，对应扣非净利率12.96%，同比+2.58pct。2026H1非经常性损益净额仅275.14万元，占归母净利润约1.41%；股份支付费用为0.64亿元，若按公司披露口径剔除，归母净利润为2.59亿元，同比增长169.95%；同时公司确认汇兑损失0.33亿元，资产及信用减值损失合计0.41亿元。在上述因素拖累下表观利润仍实现翻倍增长，体现较强的经营杠杆。
　　经营现金流同比回落，订单增长带动存货增加。2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为0.67亿元，同比下降69.44%，约为归母净利润的34.12%，主要由于支付供应商货款、职工薪酬及各项税费增加；2026年6月末存货10.74亿元，较2025年末增长51.66%，公司解释主要系产品订单增加带动原材料及发出商品增加；应收账款6.62亿元，较2025年末增长25.39%。存货增长在一定程度上反映订单和备货需求，后续建议关注交付兑现、存货周转及回款情况。
　　看好公司围绕“光+AI”布局AI算力中心、消费电子与新能源三大应用赛道
　　激光器方面，①动力电池领域，头部客户扩产需求旺盛，公司持续推进电池壳体毛化、大圆柱及固态电池激光应用技术优化，并配合客户推进国产替代；②消费级激光器领域，公司开始拓展新客户，产品由脉冲光纤激光器延伸至半导体蓝光激光器，目前正配合多家客户开展产品验证，看好新品类与新客户持续贡献增量。
　　智能装备方面，①光电有源检测设备：手机摄像头模组检测设备持续交付，新一代VCSEL模组检测设备实现批量出货；②PCB激光钻孔设备：“黄金枪”在获得头部客户订单后持续提升效率与良率，超快激光钻孔设备已在客户现场验证，公司预计2026年内有望获得订单；③MLCC高速测试分选机：头部客户初步验证指标达到预期，2026H2计划向多个客户送样并争取订单；④硅光晶圆测试系统：新一代产品已获得小批量订单，随着硅光芯片产业化推进，相关测试设备需求有望增长。
　　光连接/光通信领域，公司MPO/MMC产线持续扩产，2026H1产品交付价值量同比增长超过20倍；FAU产线生产直通率逐步提升，公司同