事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入49.85亿元，同比+109%；归母净利润9.57亿元，同比+263%。其中，2026Q2营业收入30.30亿元，同比+113%；归母净利润6.34亿元，同比+333%。盈利能力方面，2026Q2销售毛利率36.45%，环比提升3.33个百分点；销售净利率21.23%，环比提升约4.59个百分点。
　　聚焦AI算力场景，巩固核心工序技术护城河。在AI服务器方面，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D背钻方案产品在客户端广泛应用，并可提供CO2激光、UV激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案。在高速光模块领域，公司新型激光钻孔方案凭借冷激光加工特性，满足直径50μm密集微孔的稳定加工；同时，积极研发分辨率L/S10/10μm以下LDI设备，从全局温度管控、定制光路及优化运动平台控制等适配成品L/S25/25μm的超细线路图形转移需求。
　　前瞻布局先进技术，助力下游突破工艺瓶颈。PCB载板化、载板晶圆化发展，3.2TNPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等推动mSAP高多层HDI板、大尺寸FCBGA以及玻璃核心基板从概念到工程认证加速推进。公司与多家行业头部客户开展技术合作，共同研发新一代技术要求的PCB产品加工方案，涵盖应用于高密度微小直径通盲孔、厚Core微通孔、玻璃通孔（TGV）、高精度Cavity及Trimming等方面的＜30μm孔径钻孔方案、厚Core0.1mm通孔机械钻方案、高精度通/盲槽加工方案、柔性化ABF减薄及除胶方案等。
　　交付能力持续突破，规模效应不断显现。2026H1公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年年末实现大幅增长，已形成成熟的批量化产能供应格局，可稳定适配下游客户快速扩产节奏。公司一方面通过与核心零部件供应商建立长期深度协同机制，提前锁定关键供应链环节产能；另一方面依托多品类设备销售的规模化上量，显著放大通用部件集中采购优势，有效实现降本增效。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收109.33/161.86/224.04亿元，实现归母净利润分别为21.52/34.92/48.72亿元，对应PE估值分别为64/40/28倍。维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。