大族数控：深耕PCB专用设备，全球份额第一
　　公司成立于2002年，深耕PCB专用设备研发制造二十余年，完整覆盖研发、生产、销售全链条。2022年登陆深交所、2026年实现港股上市，打造A+H双资本平台。经营层面成长稳健，2025年营业收入58亿元，2018-2025年CAGR约19%；归母净利润为8亿元，2018-2025年CAGR约12%。其中，钻孔类设备是公司核心基本盘（2025年占营收72%），同时布局检测、曝光、成型等PCB关键生产工序，形成一站式配套供应能力。
　　PCB：AI驱动高端PCB扩产，PCB设备量价齐升
　　北美四大云厂商持续加码资本开支，2025年合计Capex约3560亿美元，2026年预计达7200？7450亿美元，此举将推动AI服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级，进而对HDI、任意层互连板等高阶PCB提出更高性能要求。据全球电子协会、Prismark和沙利文数据，2025年全球AIPCB规模约86亿美元，同比增长43%，预计2029年达150亿美元，2025？2029年CAGR达15%。
　　AI服务器对PCB提出高频高速、高散热、高布线密度要求，带动PCB生产端对激光微孔钻孔（CO？/UV/超快激光）与直写LDI等高价值量核心工艺设备的需求，驱动设备市场呈现“量价齐升”。2024年全球PCB设备规模为71亿美元，预计2029年为108亿美元，CAGR为9%，加速扩容。
　　竞争格局方面，因涉及工艺繁杂、全球PCB设备行业较为分散，按2024年收入计，前五大厂商合计份额约20.9%，大族以6.5%的市占率位居全球第一。
　　公司：PCB设备龙头，钻孔性能领先，从1到N打开空间
　　1）行业地位：公司是PCB设备龙头，2024年全球市占率6.5%，位列第一；钻孔环节尤其突出，2025年机械钻孔全球市占率超过50%。
　　2）钻孔性能领先，产品结构持续升级：公司钻孔设备实现机械、多品类激光全技术路线覆盖，机械钻孔凭借3D背钻、钻测一体技术，完成AI服务器PCB认证并实现批量量产；超快激光以冷加工工艺突破高频高速板材加工瓶颈，适配M9板材、高速光模块等高端场景，为下游提供成套钻孔工艺解决方案。高价值量设备持续放量，驱动钻孔业务量价齐升。
　　3）平台布局打开空间：公司以钻孔设备为基本盘，逐步向LDI曝光、检测、成型等多工序协同拓展。公司客户覆盖Prismark全球PCB百强榜80%以上企业，深度绑定胜宏科技、深南电路等头部PCB厂商，客户认证壁垒深厚，为新设备导入提供天然渠道。
　　盈利预测与估值
　　公司在PCB专用设备行业市占率全球第一，我们选取芯碁微装、帝尔激光、英诺激光作为可比上市公司，可比公司2026年平均估值为PE 105X。我们看好公司在PCB全工序平台化的技术壁垒与龙头地位，目前，公司处于AI算力PCB扩产带来的设备景气周期，核心钻孔设备迎量价齐升，多工序协同拓展有望从1到N打开空间。预计公司2026-2028年营收100/152/201亿元，同比74%/51%/33%；归母净利润19/30/42亿元，同比131%/55%/41%，对应PE为73/47/33X。公司估值相对合理，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　AI算力需求与PCB扩产不及预期风险，行业竞争加剧风险，技术迭代与新产品放量不及预期风险，核心原材料境外依赖及供应链风险。