Q2营收/归母净利润同增29%/40%，Q3有望进一步提速。2026H1公司实现营业总收入27亿元（半导体及泛半导体/新型显示/生命科学/其他电子分别实现营业收入20/3/2/1亿元），同增9%；归母净利润0.86亿元，同增3%；扣非归母净利润0.84亿元，同增6%。分季度看：Q1/Q2分别实现营业收入9/18亿元，同比-17%/+29%；归母净利润0.31/0.55亿元，同比-30%/+40%。二季度收入增长显著提速，主因Q1签单逐步进入施工高峰期；盈利增长快于收入，主要得益于毛利率延续改善。今年Q1以来公司季度签单维持高位，考虑签单-进场-密集执行存在传导周期（开工后产值转化周期约6-12个月），预计Q3收入业绩将进一步提速。毛利率稳步上行，Q2现金流显著改善。2026H1综合毛利率10.7%，同增0.6pct（Q2单季10.1%，同增0.1pct），盈利能力延续改善，环比略有下行预计主因Q2为开工旺季，成本开支较多，预计随着已执行环节逐步结算，毛利率有望环比提升。H1期间费用率4.2%，同增0.3pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.1/+0.01/+0.02/+0.4pct，财务费率提升较多主因本期汇兑净损失增加影响。资产（含信用）减值损失0.52亿元，同比多计提0.12亿元。H1归母净利率3.2%，同降0.2pct（Q2单季3.1%，同增0.2pct）。H1经营现金流净流出6.1亿元，同比少流出0.37亿元，其中Q2单季现金流转正、净流入1.9亿元（同比多流入1.6亿元）。新签订单创历史新高，在手订单充裕支撑全年业绩高增。2026H1公司新签订单额58亿元，已超去年签单总额，其中半导体及泛半导体/新型显示/生命科学及食品药品大健康/其他电子分别新签45.8/8.0/1.5/2.9亿元，占比78.6%/13.7%/2.6%/5.0%。分区域看，境内/境外分别新签55/3.7亿元，占比94%/6.3%。截至6月末公司在手订单56亿元，同比大幅增长222%，其中半导体及泛半导体/新型显示分别占比75%/17%。年初至8月25日公司累计新签订单额已达69亿元，国内两存等龙头扩产提速带动签单高景气延续，预计将驱动下半年业绩大幅增长。
　　模块化业务规模快速扩张，出海持续突破。2026H1公司模块化业务新签订单0.32亿元，同比大幅增长123%，其中境外订单占比79%；实现营业收入1915万元，同比增长95%，业务规模延续高增。年初至8月25日，公司模块化业务累计新签订单已达0.49亿元，订单规模不断扩大。
　　后续公司将进一步加大模块化建造方案在生物制药、数据中心、锂电等下游领域的延伸，随着产品成熟度提升、产能逐步释放及海外市场持续拓展，模块化业务规模有望显著扩张。
　　投资建议：考虑今年以来公司签单持续高景气，我们预计2026-2028年归母净利润分别为3.67/4.60/5.32亿元，同增79%/25%/16%，EPS分别为0.70/0.87/1.01元/股，最新PE分别为39/31/27倍，维持（买入”评级。风险提示：境内半导体资本开支不及预期、行业竞争加剧、项目执行延后风险等。