事件:
　　8月24日，迈为股份发布2026年半年报，2026H1实现营收29.09亿元，同比-31.0%；实现归母净利润2.52亿元，同比-36.0%；实现扣非归母净利润1.15亿元，同比-68.3%。
　　单2026Q2，实现营收15.72亿元，同比-20.8%，环比+17.6%；实现归母净利润1.34亿元，同比-42.1%，环比+13.6%；实现扣非归母净利润0.38亿元，同比-82.3%，环比-51.5%。
　　其中，2026H1公司实现非经常性损益1.37亿元，主要来自交易性金融资产的公允价值变动。
　　投资要点:
　　海外营收同比+141%，在手订单154亿元较年初+88%。2026H1公司实现海外营收19.84亿元，同比+140.6%；占总营收比重达到68.21%，同比+48.6pct；海外毛利率56.5%，较2025年全年提升3.9pct。我们认为，公司海外HJT整线持续放量，出货结构优化，带动2026H1实现综合毛利率48.5%，同比+14.7pct，环比+4.6pct。截至2026H1末，公司合同负债51.84亿元，较年初增长20.1%；已签合同但尚未履约完毕的履约义务对应收入154亿元，较年初+72亿元（+88%）。
　　2026H1公司研发费用5.27亿元，同比+0.64亿元；汇兑损失1.17亿，同比+1.11亿元；叠加收入规模下降，期间费用率升至32.81%（同比+15.4pct），影响短期利润。我们认为，未来公司海外HJT设备、半导体设备有望持续放量，随着收入规模增长，费用率或将逐步改善。
　　半导体及显示新品扩张，首条钙钛矿叠层整线交付。半导体及显示设备方面，2026H1实现营收2.48亿元，同比+94.7%；占总营收比重8.5%，同比+5.5pct。上半年，公司推出PEALDSiN、高选择比高压刻蚀两款前道设备，前道新品扩张。后道进一步推出基于混合键合工艺的3D封装成套工艺设备解决方案，已与多家客户签订整线订单。MLED方面推出“分选+混晶+排片”一体化的分混排设备，并实现批量投产。钙钛矿叠层方面，公司210H钙钛矿/HJT叠层设备实现32.5%转换效率，并在6月完成首条钙钛矿/HJT叠层电池整线交付。
　　2026年3月6日公司公告，拟分别投资15、35亿元，建设半导体装备研发制造项目、钙钛矿叠层电池成套装备项目。我们认为，公司已经从光伏设备制造商，成功转型为服务于光伏、半导体、显示三大高端制造业的泛半导体装备平台型公司。
　　盈利预测和投资评级：考虑到公司在手订单大幅增长，半导体及显示新品扩张，我们维持公司的盈利预测。我们预计公司2026、2027、2028年分别有望实现营收78.93、91.39、111.50亿元，有望实现归母净利润7.10、10.46、16.24亿元，对应当前股价PE分别为86.85x、58.98x、38.00x，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）光伏行业景气度不及预期；2）半导体设备研发突破不及预期；3）出口市场国际政治风险；4）市场竞争加剧风险；5）海外订单落地不及预期；6）汇率波动或影响短期业绩