>> 平安证券-迈为股份(300751)出海及新兴业务快速发展-260825
| 上传日期: |
2026/8/25 |
大小: |
845KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
平安证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
皮秀 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
事项: 公司发布2026年半年报,上半年实现营收29.09亿元,同比减少30.95%,归母净利润2.52亿元,同比减少35.99%,扣非后净利润1.15亿元,同比减少68.28%;拟每10股派发现金红利5元(含税)。2026Q2公司营收15.72亿元,同比减少20.78%,归母净利润1.34亿元,同比减少42.15%。 平安观点: 国内光伏业务下滑等因素拖累业绩。上半年公司收入规模较大幅度下滑,主要受国内光伏业务拖累,上半年公司国内业务收入9.25亿元,同比下降72.71%。公司积极拓展海外业务及半导体等新兴业务,费用支出相对刚性,在收入下滑的情况下费用率明显上升;上半年销售、管理、研发合计的费用率28.6%,同比增加10.6个百分点。另外,上半年信用减值损失达3.42亿元,受汇兑损失等因素影响财务费用明显增加,进一步拖累业绩。 光伏出海及新一代光伏技术快速发展。上半年公司海外业务收入19.84亿元,同比增长140.64%,占公司上半年总营业收入的68%;公司主营境外光伏设备销售的子公司MAXWELLTECHNOLOGYPTE.LTD上半年实现净利润5.5亿元。新一代光伏技术方面,公司自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备实现了32.5%的光电转换效率,再次刷新公司可量产技术的新纪录;钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地,标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单顺利完成交付。 半导体等新兴业务有望构建第二成长曲线。半导体方面,公司前道+后道全链条布局,切入头部厂商供应链。前道芯片制造设备重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大高壁垒、高价值核心赛道,高选择比化学刻蚀完成了多品种的国产替代,成功进入芯片厂产线验证,部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。后道封装设备聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装领域,多款设备已批量交付国内头部封装企业,并实现稳定量产。上半年,公司半导体及显示业务实现营收2.48亿元,同比增长94.66%。 投资建议。维持公司盈利预测,预计2026-2028年公司归母净利润为6.75、10.81、16.92亿元,当前股价对应的动态PE分别为87.4、54.6、34.9倍。公司海外及半导体等业务快速发展,未来成长潜力突出,维持公司“推荐”评级。 风险提示。1)光伏行业需求及资本开支情况不及预期;2)行业竞争加剧及盈利水平不及预期;3)半导体等新兴业务拓展不及预期。
|
|