事件:26H1公司实现营收92亿元，同比+74%;归母净利润2.6亿元，同比+581%;扣非归母净利润2.4亿元，同比+1917%;毛利率9.12%，同比+2.61pcts;归母净利率2.86%，同比+2.13pcts。26Q2公司实现营收48.6亿元，同/环比+74%/+12%;归母净利润1.2亿元，同/环比+467%/-21%;扣非归母净利润0.87亿元，同/环比+1403.06%/-41.19%;毛利率9.149%，同/环比+2.59/+0.03pcts;归母净利率2.39%，同/环比+1.66/-1.00pcts。
　　主业量利齐升。26H1锂电铜箔实现收入77亿元，同增86%，主要系行业基本面触底回升,公司出货增加叠加铜价&加工费上涨;期内已研发出3.5um超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户送样及批量供应。26H1电子电路铜箔实现收入13亿元同增67%，产品结构优化，且RTF-3、RTF-4已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，HVLP1-4已向高端AⅠ服务器、高端交换机及光模块领域批量供应，HVLP5完成样品认证并推进客户导入。26H1锂电/电子电路铜箔毛利率为9.47%/4.85%，同比+1.85/+3.38pcts，系公司通过优化产品结构带动公司平均加工费提高，提高产能利用率促使规模效应显现。
　　短期因素致26Q2利润环比下滑。26Q2期费率环增0.67pcts因管理费率增加，主要系慧儒并表导致职工薪酬增加;其他收益大幅增长主要系非经性政府补助;所得税费用大幅增加主要递延所得税资产转回0.27亿元。此外公司2026年股权徼励费用从Q2开始摊销,预计将在下半年集中体现。
　　投资建议:当前高端电子铜箔在AI拉动下供不应求，考虑到产品验证通后26H2公司高端电子铜箔出货快速爬升，有望对业绩形成显著支撑，我们上调盈利预测，预计公司2026/2027/2028年营收228亿元/311亿元/404亿元，归母净利7.7亿元/23.3亿元/41.5亿元，EPS为1.2元/3.7元/6.6元，对应PE为74倍/25倍/14倍，上调为“推荐”评级。
　　风险提示:行业需求不及预期的风险;全球贸易政策持续恶化的风险等。