事件：公司发布2026年半年报
　　【26H1】营收29.1亿元，同比+49.1%；归母净利润13.4亿元，同比+1324.1%；扣非净利润3.67亿元，同比+861.9%；毛利率41.0%，同比+9.04pct；归母净利率46.1%，同比+41.3pct；扣非净利率12.6%，同比+10.7pct。
　　【26Q2】营收18.0亿元，同比+44.6%，环比+61.9%；归母净利润7.7亿元，同比+220.1%，环比+35.3%；扣非净利润2.7亿元，同比+21.4%，环比+159.7%；毛利率40.58%，同比+1.76pct，环比-1.11pct；归母净利率42.9%，yoy+23.5pct，qoq-8.4pct；扣非净利率14.7%，yoy-2.8pct，qoq+5.6pct。
　　1）公司26H1毛利率显著提升，同比+9.04pct，主要系生产规模效应逐步释放，叠加新产品、新工艺设备已实现量产应用，有效降低了产品单位生产成本。2）公司26H1营收高速增长，期间费用摊薄显著，期间费用率为27.5%，同比-4.4pct；其中研发费用率同比-3.6pct，销售费用率同比-2.3pct，但管理费用率同比+3.3pct，主要系管理费用受股份支付影响增长较多，抵消了部分摊薄效应（公司26H1管理费用中股份支付费用达1.22亿元，同比+360%）。3）公司归母净利润及扣非净利润差异较大，主要系公司持有恒运昌、珂玛科技、先锋精科等公司股票，上半年合计产生了9.8亿元公允价值变动收益等损益。
　　AI驱动半导体设备市场高速扩张
　　随着AI大模型驱动算力需求爆发式增长、存储芯片向3D堆叠架构演进、先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，全球半导体设备市场正经历由技术创新与产能扩张双轮驱动的高速发展。据SEMI统计，2025年全球半导体制造设备总销售额达1347亿美元，同比增长15%，创历史新高，2028年有望攀升至2295亿美元，CAGR达19.4%；从细分市场看，2025年中国大陆占全球半导体制造设备销售额约37%，自2020年起连续稳居全球半导体设备最大市场，预计2028年前继续维持领先地位。公司聚焦薄膜沉积、三维集成两大关键工艺，深度受益WFE市场高速发展及半导体设备国产化替代浪潮。
　　薄膜沉积设备：先进制程机台占比不断提升，并积极出海
　　公司持续围绕薄膜沉积技术深耕拓展和迭代升级，满足先进制程领域对多种先进薄膜工艺的高要求。截至2026年6月末，公司产品已进入约100条芯片制造厂生产线，应用于先进制程领域的占比不断提高，客户端设备Uptime超90%，达到国际主流水平。同时，公司持续获得海外客户订单并出口至海外市场。分各品类来看：
　　1）PECVD：公司自成立就开始研制PECVD设备，已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖。面向先进存储等领域的PECVD持续扩大量产规模，并持续获得客户批量复购订单；在先进逻辑领域，公司多台PECVD已通过客户验证；此外，公司已于2026上半年出货不同工艺的PECVD至海外客户端。
　　2）ALD：2026上半年，公司ALD系列设备产品在先进存储领域量产规模快速攀升，多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备在客户端完成重复订单验证，量产规模持续增长；Thermal-ALD持续拓展新工艺，多台产品出货至客户端验证。
　　3）SACVD：系列产品持续保持竞争优势，获得客户批量订单、批量出货及通过客户验证。其中PESAF薄膜工艺设备已多台通过不同客户验证，进一步扩大量产应用规模，并获得客户的复购批量订单，满足先进存储领域应用需求。
　　4）HDPCVD：产品持续获得客户批量订单、出货及通过客户验证，各薄膜工艺设备均已实现产业化，并持续扩大量产规模。
　　5）Flowable CVD：产品已有多台通过客户验证，在先进逻辑领域实现了产业化应用。
　　三维集成设备：混合键合设备持续拓展
　　三维集成是实现芯片高密度互连、三维堆叠及系统级集成的关键制造环节，正在成为半导体行业发展的重要趋势。公司持续拓展三维集成设备产品，覆盖W2W、D2W的混合键合、熔融键合等关键工艺及配套量检测产品。同时公司拓展多个新客户，三维集成设备产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域应用，其中W2W混合键合设备已获得客户订单并出货，产品性能达到国际同类最先进水平。
　　拟收购无锡尚积，加速平台化建设
　　公司拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，交易完成后公司将直接及间接持有无锡尚积100%股份。无锡尚积及核心团队则长期聚焦PVD设备研发创新，是国内PVD设备领域知名企业，拥有成熟量产机型与核心工艺技术。通过本次交易，公司将快速获得成熟可靠的PVD工艺与技术，补齐薄膜沉积设备领域核心产品矩阵，完善对主流薄膜沉积工艺的覆盖，进一步加速平台化建设。
　　投资建议：
　　考虑到公司产品多维度发力，客户持续深入覆盖，叠加26年对外股权投资增厚了利润，我们调整26-27年盈利预测至22/32亿元（原预测26-27年净利为至19/31亿元），新增对28年盈利预测50亿元，分别对应PE为88/61/39X，考虑到公司在半导体薄膜沉积设备和键合设备领域持续拓宽工艺覆盖度，以及下游产线扩产与升级的确定性，维持“买入”评级。
　　风险提