先进制程设备加速放量，盈利能力显著提升。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%；毛利率为41.00%，同比提升9.05pct、环比提升4.77pct；净利率为46.10%，同比提升41.27pct、环比提升27.86pct。2026Q2实现营业收入18.00亿元，同比增长44.56%；实现归母净利润7.72亿元，同比增长220.08%；毛利率为40.58%，同比提升1.76pct、环比下降1.11pct；净利率为42.89%，同比提升23.52pct、环比下降8.41pct。业绩增长主要系先进制程领域多款设备及工艺批量通过客户验证并实现收入转化，生产规模效应逐步释放、期间费用率下降，同时交易性金融资产公允价值变动收益增加。
　　薄膜工艺覆盖持续深化，三维集成布局稳步拓展。根据公司2026年半年报，薄膜沉积设备方面，PECVDStack、ACHM、OPN、SiB及PECVDBianca等工艺设备持续扩大量产规模，α-Si工艺设备通过先进逻辑客户验证；公司进一步推出PF-300L平台及nX、kX等反应腔，相关产品已发往客户端验证，并形成对多款先进制程硬掩膜工艺的覆盖。ALD设备方面，多台PE-ALDSiO、SiCO工艺设备通过客户验证并获得批量订单，Thermal-ALD持续拓展AlN、AlO、LaO及TiON等先进工艺；沟槽填充产品同步扩大量产应用，其中SACVDPESAF设备已通过不同客户验证。三维集成设备方面，公司持续拓展芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品及新客户，应用范围已覆盖先进存储、先进逻辑及图像传感器等领域。随着产品验证和量产规模持续扩大，公司工艺覆盖、客户基础及市场竞争力有望进一步提升。
　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为19.14/24.31/31.92亿元。参考可比公司估值，我们给予公司2027年85倍PE，对应合理价值713.85元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。半导体行业周期波动的风险，市场竞争加剧的风险，技术研发不及预期的风险。