核心观点
　　1.业绩高增、亏损显著收窄。26H1公司实现营业收入17.36亿元，同比增长147.42%；归母净亏损0.12亿元，同比收窄95.73%。单Q2实现营业收入9.99亿元，同比增长141.88%。归母净亏损0.41亿元，同比收窄74.17%。
　　2. S5000规模化放量，存货大幅增加。2026H1公司存货达到35.50亿元，较2025年末增长166.48%，应收账款达到8.80亿元，较年初增长102.89%，显示公司应对下游需求快速增长和供应链的稳定保障。
　　3. MTTS5000集群规模化交付，模型生态与应用场景持续拓展。2026H1公司6.60亿元KUAE集群合同已完成交付，智算集群在互联网、运营商、北京、无锡等多个关键客户落地。公司持续推进“花港”架构及华山、庐山等新一代产品研发。MUSA开发者数突破80万人，“芯片—集群—生态”全栈能力持续完善，为后续产品升级和客户拓展奠定基础。
　　事件
　　公司发布2026年半年度报告，26H1实现营业收入17.36亿元，同比增长147.42%；归母净亏损0.12亿元，同比收窄95.73%；扣非归母净亏损1.51亿元，同比收窄52.37%，毛利率56.95%。公司单Q2实现收入9.99亿元，同比+141.88%、环比+35.40%。
　　简评
　　1.收入高增、亏损大幅收窄，单二季度规模继续提升。
　　26H1公司实现营业收入17.36亿元，同比+147.42%，主要系人工智能产业快速发展带动全功能GPU需求增长，以及夸娥（KUAE）智算集群商业化加速和稳定供货所致；其中，云端产品收入16.93亿元，占营业收入的97.49%。26H1归母净亏损0.12亿元，同比收窄95.73%；扣非归母净亏损1.51亿元，同比收窄52.37%。单Q2实现营业收入9.99亿元，同比+141.88%、环比+35.40%；归母净亏损0.41亿元，同比收窄74.17%，扣非归母净亏损0.97亿元，同比收窄46.55%
　　26H1实现毛利9.89亿元，同比+103.78%；毛利率56.95%，同比下降12.19个百分点。单Q2毛利率49.26%，同比下降13.94pct、环比下降18.09pct。毛利率回落主要受半导体原材料价格上涨影响，原材料采购成本上升对产品毛利形成阶段性压力。26H1归母与扣非利润差异约1.39亿元，主要受政府补助等非经常性项目影响；同期确认其他收益0.91亿元、投资收益0.30亿元、公允价值变动收益0.28亿元，并计提资产减值0.39亿元。
　　2.费用率显著改善，研发保持高投入；扩产备货加大资金占用。
　　费用端看，26H1销售、管理、研发及财务费用分别为1.58亿元、1.51亿元、7.69亿元和0.30亿元，对应费用率分别为9.11%、8.69%、44.30%和1.71%，同比分别下降1.08pct、13.05pct、35.03pct和0.96pct。单Q2销售、管理、研发及财务费用率分别为8.19%、7.79%、40.06%和1.92%，同比分别下降1.47pct、11.08pct、35.17pc t和1.35pct。26H1及单Q2四项费用率合计分别为63.81%和57.96%，同比分别下降50.13pct和49.07pc t，规模效应持续释放。其中，销售费用增长主要来自团队薪酬及客户服务投入，研发费用增加主要投向“花港”架构、华山及庐山芯片和相关应用，财务费用增长主要源于银行借款利息，管理费用整体保持平稳。26H1经营活动现金流净流出21.69亿元，同比多流出10.05亿元。期末存货为35.50亿元，较年初增长166.48%；应收账款为8.80亿元，较年初增长102.89%，主要系扩产备货及收入增长导致营运资金占用增加。
　　3.云端产品贡献核心收入，边缘及终端产品打开增量空间。
　　分业务看，26H1云端产品收入16.93亿元，占比97.49%，毛利率57.37%；边缘与终端产品收入0.41亿元，占比2.33%，毛利率43.16%。直销/经销收入分别为11.72亿元/5.64亿元。期末合同负债0.71亿元，较年初增长230.79%；未履约合同对应收入0.88亿元，其中0.87亿元预计年内确认。云端业务放量显著，但收入与客户集中度仍高，需关注大项目验收及边缘、终端产品放量。
　　4.夸娥集群规模化交付，MUSA生态加速融入主流大模型。
　　上半年，公司依托第四代芯片架构MTTS5000持续夯实智算产业基础。基于MTTS5000打造的夸娥（KUAE）智算集群在Dense及MoE模型训练中的MFU分别达到60%和40%，有效训练时间占比超过90%，线性扩展效率达到95%。26H1，公司已完成6.60亿元KUAE合同的交付并确认收入，规模化商业交付能力得到进一步验证。在模型生态方面，公司依托MUSA计算平台持续推进主流大模型适配，并基于原生FP8低精度计算等技术完成DeepSeek-V4的深度适配与性能优化，同时陆续适配MiniMax M3、智谱GLM-5.2等SOTA模型。随着模型适配能力和软硬件协同生态不断完善，公司有望推动国产算力在更多业务场景实现商业化落地。
　　5.花港架构打开产品周期，边缘智能与云电脑拓展应用场景。
　　公司持续推进下一代GPU架构“花港”及相关产品研发，该架构支持FP4至FP64全精度计算，算力密度较上一代提升50%，并可通过MTLink支持十万卡以上集群扩展。基于“花港”架构研发的华山、庐山芯片在26H1仍处于研发阶段，未来将分别面向AI训推一体和高性能图形渲染场景。在边缘和终端侧，公司依托“长江”SoC持续拓展E300、A