投资要点:
　　2026H1及Q2公司业绩实现快速增长，其中光芯片及器件业务表现亮眼
　　受益于AI算力需求增长带来的数通市场景气度提升，公司快速适应市场需求，产品竞争优势得以凸显，客户认可度显著提高，订单较上年同期增加，公司营收及归母净利润均实现快速增长。2026上半年，公司实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；实现归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；实现扣非归母净利润3.09亿元，同比增长44.42%。2026Q2，公司实现营业收入9.19亿元，同比增长65.15%，环比增长59.37%；实现归母净利润1.99亿元，同比增长60.88%，环比增长70.96%；实现扣非归母净利润2.02亿元，同比增长65.73%，环比增长87.93%。分产品来看，公司的光芯片及器件业务表现亮眼，2026上半年实现销售收入12.43亿元，同比增长77.64%。
　　公司积极推进鹤壁+泰国扩产建设，光纤连接器成为重要业绩增量来源
　　AI大模型训练需要万卡级GPU集群协同工作，导致数据中心内部网络架构较为密集，单机柜的光纤消耗量是传统机房的5-10倍，带动大芯数、高密度光缆及光纤连接器跳线需求高速增长，根据弗若斯特沙利文数据，全球高密度光纤连接器市场的复合年增长率（2021-2025年间）高达50.9%。为匹配市场需求，公司已在鹤壁、泰国两大生产基地推进光纤连接器扩产建设，叠加公司MPO、MMC等高密度光纤连接器系列产品已通过全球主要布线厂商认证并实现大批量出货，光纤连接器已成为公司重要的业绩增量来源。2026H1公司光纤连接器实现销售收入7.62亿元，较去年同期增长155.42%，占总营收的比重为50.92%。
　　公司AWG业务保持稳健增长，1.6T产品导入客户后有望加速
　　高速光模块正由100G/200G向400G、800G、1.6T及更高速率演进，高速AWG芯片及光互连组件等无源产品需求持续增长。公司的CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，目前公司的400G、800GAWG芯片及组件均已实现大批量出货，且现阶段800G产品占比相对较高；1.6TAWG芯片已实现小批量出货，正在有序推进客户对接和产品导入工作。2026H1公司AWG业务实现销售收入3.83亿元，较去年同期增长23.29%，占总营收的比重为25.63%。
　　公司同步推进CW和EML研发认证，商业化后或将打造第三大增长极
　　在激光器芯片领域，公司已搭建起DFB激光器芯片完整自研生产工艺体系，接入网领域DFB激光器芯片已实现稳定批量供货，适配数据中心硅光应用的CWDFB部分产品已实现批量供货，其中，100mWCW产品已实现批量出货，400mWCW等规格产品实现小批量出货。除此以外，公司的EML产品原型研发工作已完成，目前处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。当前行业内高端光芯片供给整体仍处于相对紧缺的状态，CW和EML光芯片商业化落地后有望助力公司后续业绩实现快速增长。
　　公司拟募资28亿元升级扩产，夯实光芯片、光组件、光互连器件体系
　　公司已发布28亿元定增计划，拟投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目，进一步提升AWG芯片、FAU、MT-FA等无源光芯片及光互连组件的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力，进一步完善从光芯片、光组件到光互连器件的产品体系，更好地满足客户需求。
　　盈利预测和投资评级
　　基于审慎性原则，暂不考虑拟定增事项影响，预计公司2026-2028年将分别实现营收36.11、60.53、81.78亿元，同比分别增长70%、68%、35%；实现归母净利润7.55、14.62、21.39亿元，同比分别增长103%、94%、46%；对应EPS分别为1.67、3.23、4.73元，按照8月17日收盘价160.00元计算，对应的PE分别为95.82X、49.48X、33.81X，考虑到公司“无源+有源”双平台布局及光纤连接器、AWG、光芯片三大核心业务快速发展，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示
　　光芯片技术升级迭代的风险、1.6TAWG及EML等新产品客户验证进度不及预期的风险、光纤连接器市场竞争加剧的风险、定增项目审批及发行落地节奏存在不确定性的风险、AI算力资本开支不及预期的风险、地缘政治等宏观层面风险等。