仕佳光子发布2026半年报。公司26H1营收14.95亿元，同比增50.7%；归母当前股价：90.04元净利润3.15亿元，同比增45.3%。26Q2公司单季营收9.19亿元，同比增65.1%、环比增59.4%；归母净利润1.99亿元，同比增60.9%、环比增71.0%。公司无源及有源业务进展顺利，拟实施募投项目进一步加大扩产力度。
　　公司业务结构持续优化，盈利能力进一步提升。26H1仕佳光子营收14.95亿元（yoy+50.7%），其中光纤连接器相关产品营收7.62亿元（yoy+155.7%），AWG营收3.83亿元（yoy+23.3%）。26H1归母净利润3.15亿元（yoy+45.3%）。26Q2，公司归母净利润1.99亿元（yoy+60.9%，qoq+71.0%），毛利率37.5%（yoy+1.5pct，qoq+3.3pct），高利润率的AWG出货提升、MPO产品结构及利润率提升是盈利能力高增的核心因素。
　　无源产品价值量提升，产品矩阵扩充，受益超高密度光互联需求。AWG业务，1.6TAWG小批量出货，CPO用AWG已送样，光计算用AWG小批量出货，规模化交付能力持续提升。无源布线业务，MPO等高速跳线已通过全球主要布线厂商认证，并实现大批量持续出货；高价值量的1728/3456芯超大芯数跳线批量供货。FAU业务，800G/1.6T光模块用MT-FA批量交付，包含配套微透镜的产品;CPO用高通道FAU产品和OCS用2DFA阵列组件小批量出货；与福可喜玛合作加深，向其采购MT插芯与出售成品均大幅增长。
　　有源光芯片实现突破，借助募投项目加速扩产。公司硅光配套非控温100mWCW激光器批量出货，NPO/CPO用商温200mW、400mWCW激光器小批量出货；100GEML激光器导入验证；面向AI数据中心的高功率（>900mW）MOPA激光器开发完成。公司拟定增募集不超过28亿元资金，投入高速AWG组件、CW激光器芯片、光纤连接器的产业化与产能扩建，投资额分别为7.69亿元/14.56亿元/1.72亿元，光芯片扩产力度大。26年全球光芯片供需持续偏紧，公司是国内少数具备DFB激光器芯片全产业链自主量产能力的企业，CW光芯片有望起量交付。
　　前瞻备货应对下游需求节奏释放，股权激励落地助力增长。公司战略性备货上游物料，26Q2存货继续增长至8.59亿元（qoq+36.1%）。前瞻备货扩产将有效保障公司核心产品的交付能力、缩短交付周期。此外，公司在26年7月向包括董事、高管、核心技术及业务骨干在内的311人首次授予374.5万股限制性股票，激励规模占总股本0.83%。
　　投资建议：公司高通道FAU、大芯数连接器、CW光芯片等产品进展顺利，随着三季度产能的投放和爬坡，AWG及CW等光芯片预计将是驱动公司业绩高增的核心产品。预计公司2026-2028年收入分别为36.3亿元、53.2亿元、64.2亿元，归母净利润分别为9.6亿元、14.0亿元、18.4亿元，对应PE为42.6倍、29.1倍、22.2倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游市场需求不及预期、高端产品价格不及预期、原材料价格波动的风险、市场竞争加剧、全球贸易摩擦加剧等。