>> 国投证券-芯联集成-U(688469)AI业务快速增长,二季度业绩转正-260813
| 上传日期: |
2026/8/13 |
大小: |
760KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
国投证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
朱思,常思远 |
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事件: 公司发布2026年中报,报告期内公司实现营业收入45.62亿元,同比增长30.53%,归母净利润2.78亿元,同比增长263.4%。 受益于AI业务高景气,二季度业绩同比大幅增长: 公告披露,围绕AI数据中心多层次的供电需求,公司已构建起完整的功率(Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET)与电源管理(180nm BCD,90nmBCD,55nm BCD)技术矩阵。在光互连领域,公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS,构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。AI终端领域,公司相关技术产品涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU(惯性传感器)运动传感芯片等。产品进展方面,2026年上半年公司的高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证,公司的AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入,硅光芯片已达成规模化供货,光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证,并进入小批量交付阶段。受益于AI基建的高景气需求,公司AI业务营收与去年同期相比提升84.31%,二季度公司收入26亿元,同比增长47.59%,归母净利润3.67亿元,环比扭亏为盈。 加大AI产能投入,投资建设12英寸数模混合生产线: 公告披露,公司紧跟行业趋势,抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等业务发展契机,公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(“杭绍临空”)合作,建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。该项目的顺利推进,有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道,进一步强化公司在MEMS、功率、模拟IC领域的技术与产能壁垒,补齐国内硅光制造产能短板,深度参与AI算力基础设施建设,持续打开长期成长空间。 投资建议: 我们预计公司2026年~2028年收入分别为104.33亿元、130.88亿元、164.87亿元,归母净利润分别为5.48亿元、9.27亿元、11.27亿元,给予2026年5倍PB,对应六个月目标价11.8元,首次给予“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。
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