头部半导体新材料研发平台，产品矩阵丰富。公司是国内头部半导体材料平台型厂商，历史上通过一系列并购陆续进军前驱体、硅微粉、电子特气、光刻胶、湿化学品等领域，印证自身全球化外延扩张实力，对标默克路径持续以平台型逻辑成长，打造丰富的电子新材料产品矩阵。其中在半导体前驱体、显示光刻胶等领域公司处于行业领先地位，具备国际竞争力。
　　前驱体是重要半导体材料，High-K产品广泛应用于先进逻辑、高端存储。前驱体用于半导体薄膜沉积工艺，随着逻辑、存储芯片制程的演进产品用量及附加值持续提升，主流产品可分为硅基前驱体（Si系列）、高介电常数前驱体（Hf系列，High-K）、金属基前驱体（La、Al系列等）。High-k主要用于45nm及以下半导体制造工艺流程，应用于存储、逻辑芯片的CVD和ALD沉积成膜技术中，形成集成电路中的电容介质或栅极电介质，解决器件微缩及漏电问题，可减少漏电至传统工艺的10倍左右，大幅提升良率。DRAM的技术发展路径本质是以微缩制程来提高存储密度，芯片制程越先进，氧化硅及氮化硅、High-k、金属前驱体的单位用量将大幅提升。
　　公司是前驱体行业龙头，充分受益AI需求高景气。公司半导体材料前驱体业务具备全球竞争力，核心产品包括高附加值High-K前驱体。客户方面，公司海外客户包括SK海力士、美光、三星、铠侠和英特尔等，国内客户包括中芯国际、合肥长鑫、长江存储等。公司已和韩国构建双研发部门，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。
　　电子材料加速放量，LNG板材同步贡献利润增量。根据2025年度报告，公司2025年电子材料各业务板块拆分包括：半导体前驱体：实现营收21.11亿元，同比+8.01%，毛利率44.79%；光刻胶及配套试剂：实现营收19.60亿元，同比+27.65%，毛利率16.72%；硅微粉：实现营收2.88亿元，同比+22.34%；电子特气：实现营收4.17亿元，同比-11.12%，毛利率30.22%。LNG板材方面，公司为沪东中华、江南造船、大连造船、招商海门和扬子江船业建造的多艘大型LNG运输船和燃料舱提供保温绝热板材，并为部分客户提供工程安装，由公司提供板材的全球首艘MARKⅢ/FLEX型大型LNG运输船顺利交付并投入使用。2025年公司LNG板材业务实现营收23.70亿元，同比+44.94%。
　　投资建议：受益于半导体行业需求的高景气，以及多产品品类的放量，预计公司2026-2028年营业总收入分别为101.43/118.43/134.27亿元；归母净利润分别为13.61/16.76/20.31亿元；对应PE分别为52.0/42.2/34.9倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产品价格不及预期，国际政治风险。