事项：
　　2026年7月29日联华电子（联电，UMC）发布2026年第二季度（自然季4-6月）财报，并召开法人说明会。公司26Q2营收687.3亿新台币（QoQ+12.6%，YoY+17.0%），创同期新高。
　　评论：
　　业绩总览：26Q2营收687.3亿新台币（QoQ+12.6%，YoY+17.0%）超市场一致预期约1.68%，毛利率32.5%（QoQ+3.3pct）；归母净利422.6亿新台币、基本每股收益3.39元新台币，远超一致预期（1.07新台币），主因营业外投资与股利收入约302亿新台币（受股市上涨带动）。
　　量价与结构：26Q2晶圆出货112.9万片（约当12寸，QoQ+10.6%），产能利用率由上季度79%回升至85%；美元综合ASP环比小幅上升；22/28nm营收持续创新高、合计占比37%，其中22nm单季营收占比17.5%创历史新高。分应用营收结构，通讯占39%、消费占32%、电脑占13%；分地区，亚洲占66%、北美占22%。
　　需求与展望：管理层判断本轮复苏由AI主导、并非全面复苏，预计2026年半导体行业增速约低20%区间；消费电子（手机/PC）同比仍下滑，但公司凭份额提升实现出货增长；硅光子、电源管理与FPGA在40/65nm出现近期上行，客户库存尚在可控范围。
　　战略布局：公司完成首颗12寸硅光子IC量产交付、计划2027年向通用客户开放平台；先进封装可寻址市场2030年前有望翻倍以上，已有超10家活跃客户、35+新品洽谈；与Intel的12nm合作PDK年底就绪、2027年流片、2028年放量更显著。
　　公司产能与指引：董事会批准扩建新加坡P4洁净室与台南新厂（12AP7/P8），2026资本支出由15亿上调至20亿美元、2026-2027两年约批准50亿美元；3Q26指引出货环比高个位数增长、美元ASP持稳、毛利率升至35%区间、产能利用率超90%。
　　风险提示：
　　消费电子需求疲弱及库存去化不及预期；先进封装与硅光子放量、客户导入不及预期；地缘政治与汇率波动。