事件解读
　　据IT之家消息，Google（谷歌）母公司Alphabet在其2026Q2财报电话会议中宣布将2026全年资本支出指引从此前的1800-1900亿美元进一步上调至1950-2050亿美元。
　　Alphabet在2026Q2的资本支出达到449亿美元，绝大部分用于人工智能技术基础投资。而在该部分中，60%分配至服务器、40%分配至数据中心和网络设备。大手笔的数据中心基建也带来了飙升的财务压力：Alphabet的总负债额已从去年的160亿美元升至约1000亿美元。
　　另一方面，Google Cloud在2026Q2新增了超过500亿美元的积压订单，使得积压订单总额达到5140亿美元。Alphabet在Q2首度认列TPU销售收入：其在该季度首次向客户数据中心交付TPU硬件系统。
　　目前谷歌、meta、微软公布了半年报和下半年资本开支计划，谷歌的预期较为乐观，上调了资本开支，但meta和微软的资本开支计划较为中性。
　　据IT之家消息，韩国总统府表示，以韩国总统李在明出席“旧金山AI峰会”为契机，韩国企业与全球科技企业公布的半导体领域合作规模累计已达到9500亿美元。
　　首先，在半导体领域，三星电子与博通签署了业务合作谅解备忘录（MOU），双方将在未来5年围绕2000亿美元规模的先进存储半导体供应以及AI芯片生产开展晶圆代工合作。其次，SK集团将与英伟达等全球大型科技企业推进为期5年的先进存储半导体长期供应合作，规模达到7500亿美元。
　　在AI数据中心领域，韩国企业与海外企业计划推进约5GW规模的数据中心建设，并围绕约200万颗GPU的供应开展投资合作。
　　韩国延长HBM内存的长协时间、扩大长协范围，市场对此反应较为负面，认为这限制了内存厂商的涨价能力。
　　据IT之家消息，韩媒ETNEWS当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了50-100%。此前仅需6个月就能到货的设备现在可能需要等待1年才能收到。
　　AI需求正带动半导体产能投资，而产能建设则依赖于新制造设备供应。制造设备供应能力不足的情况也发生在其它较小型的业者中：韩媒指出，一家客户包括台积电和美光的韩企交货期已从3-4月延长至6-8月。
　　这一轮半导体行业的景气必然向上游设备传递，未来一至两年全球半导体设备行业都有望保持景气。
　　市场展望
　　7月30日，主要指数收跌（红利指数除外）。食品饮料、银行相对强势。通信、电子板块相对弱势。隔夜美联储7月议息会议维持利率不变，降息预期延后导致美债收益率上行，压制全球成长风格资产。闪迪、美光等美股科技龙头普遍下跌，通过情绪传导引发A股科技板块集中调整。
　　预计下一交易日市场温和震荡。美联储7月议息会议维持利率不变后，全球流动性预期仍偏紧，海外科技股走势及美债收益率变化将继续对A股形成外部传导压力。另外需关注后续苹果、亚马逊等美股巨头业绩情况。
　　风险提示：大宗商品价格超预期上涨，地缘冲突升级，AI资本开支不及预期