事件解读
　　据IT之家消息，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋上周现身摩根士丹利在美国加州举办的一场非交易路演，与首席财务官等高管一起，向机构投资者释放了一个明确信号：尽管公司季度营收即将逼近1000亿美元，但增长速度不仅没有见顶，反而仍在持续加快。
　　在此次路演前，市场曾传出消息称，英伟达下一代旗舰架构RubinUltra可能推迟至2028年推出。黄仁勋在会上明确否认了这一传闻，并表示RubinUltra仍将按计划于明年正式出货。
　　摩根士丹利的报告中提到，一个具有代表性的前沿AI模型项目，过去主要依赖ASIC芯片，几乎没有采用英伟达GPU，如今英伟达的算力占比已经接近50%。虽然摩根士丹利没有直接点名客户，但结合“前沿模型”“主要使用ASIC”等描述，市场普遍认为其指向Anthropic。
　　虽然高频数据显示AI行业需求依然非常景气，但市场对行业景气度依然有担忧，英伟达的回应有利于提振市场情绪。
　　据IT之家消息，据DigiTimes上周五（7月10日）报道，业内人士透露，下一代HBM4的价格有望升至每Gb4至5美元甚至更高，而2026年下半年的价格约为每Gb2美元。
　　此次价格上涨主要源于HBM4极其复杂的制造工艺。HBM4的生产周期长达4至6个月，而且初期良率明显低于成熟产品。此外，生产HBM所消耗的晶圆产能约为普通DDR5 DRAM的三倍，这意味着在现有产能条件下，内存厂商能够生产的HBM数量受到严重限制。
　　市场对存储器价格的分歧依然较大，韩厂依然有较强的动力推动存储器价格继续大幅上行，但下游阻力也在逐渐加强，未来要持续关注行业博弈。
　　据IT之家消息，据IDC数据，2026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，至6820万台，这是连续九个季度增长后的首次下滑。持续的内存芯片短缺是此次反转的主因，促使厂商尽可能提前压货。
　　报告提到，除内存供应紧张外，存储等其他组件以及地缘政治问题也在持续拖累市场。IDC消费设备研究总监JiteshUbrani表示：“真正的关键点在于量与价的背离：出货量在下降，但营收在攀升，因为厂商推动价格上涨的速度快于需求下滑的幅度。鉴于宏观环境恶化且内存短缺预计要到2028年初才能缓解，我们预计不会再有新一轮的提前拉货，这意味着2026年下半年增速将急剧放缓。厂商已在为2027年的进一步涨价做准备，渠道商也开始对当前价位下的高库存表示担忧。”
　　中国市场方面，2026年第二季度PC出货量992万台，同比下降1.6%，同比下滑但表现好于全球。报告称，尽管内存价格上涨，但商用政府大型企业需求强劲。
　　上游电子元器件价格持续上涨，下游需求依然较为萎靡。
　　市场展望
　　7月16日，主要指数收跌，其中上证指数收3882.41点，失守3900点关口。传媒、农林牧渔等板块相对强势。建筑材料、电子、通信等板块相对弱势。万得全A成交额约2.4万亿元，较前一日缩量，显示资金观望情绪升温。
　　预计下一交易日市场温和震荡。日韩股市持续调整，对A股AI硬件板块情绪形成压制。中东局势推升油价，强化了对输入性通胀和货币政策收紧的担忧。需关注美股科技股和亚太其他主要市场科技股走势，以及中东局势的最新进展。
　　风险提示：大宗商品价格超预期上涨，地缘冲突升级，AI产业发展不及预期。