事件：H股激励计划落地，核心人才进一步绑定
　　2026年7月15日，公司根据《2026年H股激励计划》向合资格参与人授予合计600万股H股限制性股份单位，授予对象共计2965名员工，其中包括3名执行董事以及高级管理人员、中层管理人员和核心技术（业务）人员。本次授予股份占公司H股股本（不包括库存股）的11.82%，占公司总股本（不包括库存股）的0.48%，对应授予日H股收盘价85港元。根据公司激励计划，公司2026年H股激励计划可授予H股数量上限为3800万股，本次授予后仍有3200万股额度可用于后续激励。本次激励计划有望进一步提升核心技术人才和管理团队的积极性，强化员工与公司及股东的长期利益绑定，为公司持续研发创新与长期业绩增长提供保障。
　　发布超细线缆成像模组，持续推进医疗CIS业务发展
　　2026年6月24日，公司发布多款用于一次性内窥镜的全新OVMed？带LED照明超细线缆成像模组。新模组支持OCHTA、OCHFA、OCHSA和OCH2B系列CameraCubeChip？，适用范围广泛，可广泛应用于眼科镜、支气管镜、血管镜、胃镜、腹腔镜等多种医用内窥镜。同时，这些模组集成了晶圆级光学图像传感器、LED照明及配套线缆，具备紧凑、超薄、可定制等优良性质，为医用内窥镜厂商提供一站式交钥匙成像方案，有助于缩短产品研发落地周期、降低综合生产成本。公司持续深耕医疗成像领域多年，高度重视医疗成像业务发展，并持续加大研发投入。随着临床诊疗中一次性内窥镜需求持续提升，公司凭借成熟的CIS技术积累、一站式解决方案能力及稳定的供货能力优势，有望进一步拓展医疗应用场景，推动医疗CIS业务持续增长。
　　车载CIS业务版图持续扩张，内生外延协同打开成长空间公司是全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借车载CIS领域的技术积累，产品已广泛应用于ADAS、自动驾驶等场景，并持续通过产品延伸与外部协同完善汽车电子布局。2025年，公司汽车市场相关图像传感器收入同比增长26.52%，市场份额进一步提升，车载CIS业务成长动能持续增强。
　　1）内生业务方面，公司依托车载CIS优势延伸车载芯片布局，车载电源管理芯片已获得多个定点项目，车载MCU正与头部Tier1厂商合作推进落地。
　　2）外协布局方面，公司通过收购引入MCU、光模块等新产品线，与现有CIS业务形成技术及客户资源协同，进一步提升综合竞争力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026-2028年收入分别为319.57亿元、369.22亿元、418.71亿元，归母净利润分别为44.17亿元、55.19亿元、66.45亿元。采用PE估值法，考虑到公司逐步开拓端侧AI市场，不断优化产品结构，给予公司2026年36倍PE，对应目标价126.45元/股，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期；市场竞争加剧；新产品研发进度不及预期。