云业务收入规模高增，AI硬件相关需求扩张，北美CSP资本开支指引上调。近日谷歌发布2026Q2财报，受企业级AI基础设施及解决方案强劲需求的推动，云业务营收248亿美元，同比增长82%。此外，云业务积压订单（RPO）首次突破5000亿美元大关，达到5140亿美元。为了满足持续扩张的AI硬件需求，公司将2026年全年资本支出指引由1800亿–1900亿美元大幅上调至1950亿–2050亿美元，且预计2027年支出将显著增加。随着终端csp客户的购买意愿提升，算力硬件相关产品全链迎扩产大周期。
　　光模块设备：联讯仪器本周发布业绩预告，受益于人工智能技术发展及全球算力需求提升，高速光通信产品需求高速增长，光模块及光芯片厂商扩产意愿强烈，进而推动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长，联讯仪器2026年上半年实现扣非归母净利润50,000万元至57,000万元，同比增长829.77%至959.94%。建议关注：罗博特科、联讯仪器、日联科技、华兴源创等。
　　PCB设备：红板科技发布2项重要投资公告：1）高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，总投资不超过50亿元。2）精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，总投资不超过7亿元。鹏鼎控股也发布投资公告：拟投资100亿元新建深圳第三园区，并建设高阶类载板及柔性电路板智造基地，项目计划自2026年7月启动，2033年建成投产。AI算力需求爆发，数据中心建设加速，PCB作为电子设备核心部件量价齐升，PCB加工设备受益于工艺升级和产能扩张。建议关注：大族数控、大族激光、东威科技、芯碁微装、帝尔激光、洪田股份、三孚新科。
　　燃气轮机：GEV发布2026年中报业绩，其中单Q2共实现收入111亿美元，同比增长；调整后的EBITDA 12亿美元。其中，power部门收入实现55亿美元，同比增长14%。新增订单量达到167亿美元，同比增长134%，对应20GW的燃气设备合同，包括18吉瓦的产能预留协议（slot reservation agreements）和2吉瓦的正式订单。在手订单积压至1116亿美元，同比41%，对应53GW的在手订单和63GW的预留协议。此外，杰瑞股份与某国际知名云服务提供商签署14.65亿美元的燃气轮机发电机组供应合同，计划于2027年11月前分批次交付。建议关注：杰瑞股份、东方电气、长源东谷等。
　　本周组合：重点关注大族数控、芯碁微装、东威科技、罗博特科、日联科技、杰瑞股份等。
　　风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。