深耕高性能真空镀膜设备，产品下游应用领域广泛。汇成真空成立于2006年，2024年6月在深交所上市。公司生产的真空镀膜设备应用领域广泛，包括：1）智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域；2）以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域；3）航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域。
　　真空镀膜设备市场规模持续增长，公司具备丰富的产业应用技术积累。根据Global Market Insights，2025年全球真空镀膜设备市场规模300亿美元，预计2025-2034年的复合年增长率将超过5.3%；预计中国2025-2034年真空镀膜设备复合增速将达6.1%。公司自成立以来，广泛参与各种不同基材、靶材、蒸发源的镀膜应用中，能够对不同下游需求做出高效反应。
　　AI加速玻璃基板产业化应用，公司重点布局玻璃深孔溅射设备。玻璃基板作为下一代先进封装的重要载体，正成为全球半导体产业重点布局方向。在玻璃基板制造过程中，TGV通孔金属化是实现高密度垂直互连的核心工艺。汇成真空推出了先进封装与TGV专用PVD平台，通过自主开发的玻璃深孔溅射技术，实现高深宽比TGV结构的种子层沉积，为后续铜电镀填孔及RDL再布线工艺提供关键基础。公司上述技术已广泛面向先进封装、玻璃基板、Chiplet、HBM、硅光芯片及CPO等应用场景开展验证。
　　电子束镀膜技术凭借高能密度、高纯度沉积、高致密膜层等优势，正成为光学制造的“精密镀膜利器”。汇成真空已推出智能电子束光学镀膜系统，适用于滤光片、镜头、激光光学器件等精密制造场景，产品核心优势包括：1）电子束：支持多材料联动与梯度镀膜；2）光学在线监控系统：实时反馈光谱漂移，实现精密闭环控制；3）智能化真空与温控系统：保证膜层一致性与稳定性；4）模块化腔体结构：支持从实验验证到量产线扩展；5）可与离子源/辅助溅射系统联用，提升膜层结合力。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收6.04/8.09/10.05亿元，归母净利润1.17/1.57/1.98亿元，EPS分别为1.17/1.57/1.98元。考虑到公司布局玻璃基板深孔溅射设备、电子束光学镀膜系统有望打造新增长曲线，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品开拓不及预期等。