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>> 华鑫证券-半导体行业周报:ASML上调2026营收指引,芯原股份AI订单占比超90%-260721
上传日期:   2026/7/21 大小:   1490KB
格式:   pdf  共43页 来源:   华鑫证券
评级:   推荐 作者:   何鹏程,庄宇,张璐
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ASML二季度业绩全面超预期,大幅上调2026年全年营收指引至450亿欧元
  7月15日,光刻机巨头ASML发布2026年第二季度财报,受益于AI相关设备投资的强劲需求,业绩全面超出市场预期:净销售额93.26亿欧元,同比增长21.2%;毛利率54.0%,优于预期的52%;净利润29.18亿欧元,同比增长27.4%。从销售结构看,中国大陆净系统销售额占比进一步降至14%,韩国以43%居首,中国台湾占30%;逻辑制程与存储制程分别贡献51%和49%。ASML预计第三季度净销售额110亿至120亿欧元,远高于市场预期的约102.7亿欧元,并将2026年全年营收指引从360亿—400亿欧元大幅上调至430亿—450亿欧元,预计全年先进逻辑芯片收入增长约25%、存储芯片收入大幅增长约75%、Low NAEUV出货约65台并推动EUV业务收入增长约45%。为应对旺盛需求,ASML计划2027年将EUV和浸润式DUV产能各提升30%,并研究2028年再提升30%,目前2027年EUV订单已基本确定。此外,ASML宣布英特尔已在Intel 18A节点上采用High NAEUV量产Core Ultra 3系列处理器,成为业界首家将High NAEUV用于大规模逻辑产品制造的公司,标志着该技术成熟度的重要里程碑。
  芯原股份年内新签订单达146.53亿元,AI算力相关订单占比超90%
  7月16日,国产半导体IP大厂芯原股份发布自愿性披露公告,宣布2026年4月30日至7月16日期间新签订单达64.13亿元,其中AI算力相关及数据处理领域订单占比超过90%;叠加此前1月1日至4月29日新签的82.40亿元,公司2026年以来新签订单合计已达146.53亿元。芯原股份表示,新签订单绝大部分为一站式芯片定制业务订单,具备明确转化预期,但收入转化需要一定周期:芯片设计业务订单通常需9-12个月设计研发周期逐步实现收入转化,量产业务订单则受客户出货规划、晶圆厂产能排期等因素影响,从签约起通常需6-18个月完整生产交付周期。
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  风险提示
  半导体出口管制及制裁加码风险
  晶圆厂扩产进度不及预期风险
  核心技术研发进展不及预期风险
  地缘政治环境不稳定风险
  重点覆盖公司业绩不及预期风险
  
 
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