投资要点
　　市场规模：ETF总规模连续扩张且增幅扩大，但价格端由正转负，规模增长主要由申赎净流入驱动，总量特征由量价齐升转为价跌量增。上周（2026/07/06-07/10，下同）股票型仍是主要增量来源，跨境型、货币型和债券型亦提供支撑，商品型则转为拖累；股票型内部，宽基由净减转为回补，主题型保持较强承接，行业型增量明显减弱。头部机构层面，多数基金公司规模继续回升，权益端修复相对集中。代表性规模增长产品由此前的半导体单一集中，转为半导体、宽基和互联网多方向并行，其中半导体与部分科创宽基呈现资金和价格共振，港股互联网内部则同时存在量价齐升与价升量缩，不能据此推断跨境科技全面回流。
　　业绩与交易热度：代表ETF层面，硬科技内部进一步分化。科创宽基及芯片类产品在高估值位置重新走强，创业板、机器人及部分周期制造方向则明显回落，恒生科技代表产品延续相对强势。行业层面由普涨转为多数下跌，高估值周期和制造板块调整居前，但部分低估值行业同样下跌，说明本期更接近市场整体承压叠加高估值约束，而非资金有序切换至低估值方向。ETF总成交维持高位，跨境型交易显著升温，股票型成交有所回落；债券型拥挤度仍高于权益端，并与债券ETF规模小幅回补并存，后续需关注高换手能否获得持续资金承接。
　　资金流向：权益资金的短期增量主要集中于科技、主题以及中小盘和科创宽基，宽基虽由流出转为阶段性回补，但中期资金退潮尚未扭转。上周从规模靠前的挂钩产品看，行业主题内部半导体材料设备及芯片方向呈量价齐升，形成资金与业绩的右侧共振；证券、机器人、卫星通信和通信设备则在价格回落中获得申赎承接，更偏左侧布局。跨境方向分化明显，港股通互联网获得量价共同支撑，而恒生科技及部分港股科技指数上涨伴随资金流出，价格强势并不代表资金同步增配。风格策略资金更偏向红利低波、现金流等具体工具，而非对全部红利资产的一致增配。杠杆与申赎重叠的代表性产品中，卫星相关ETF呈现高强度左侧承接，半导体以现货资金主导的右侧共振为主，证券类则更偏杠杆资金主导的左侧布局。
　　指数价格与ETF份额：从代表ETF份额与指数走势看，宽基与行业主题内部资金结构继续分层，价格上涨不等同于ETF份额持续扩张。从代表ETF份额与指数走势看，沪深300、创业板、科创50、半导体在前期指数走强过程中均出现代表ETF份额回落，说明部分集中配置资金在上涨过程中持续兑现；机器人更接近主题资金涌入后的拥挤度释放，消费电子近期则出现价格与份额同步回升，显示边际资金重新承接。与科技成长类ETF的价格/份额背离不同，红利与有色金属的资金行为更偏阶段性配置：红利在价格回落中仍有代表ETF份额抬升，体现防御资产的逆向增配；有色金属则更接近价格回落后的趋势跟随式降温。
　　风险提示：国内经济复苏及政策落地不及预期的风险。市场波动超预期的风险。本报告所涉ETF数据均来源于Wind和iFinD，数据存在滞后或统计口径差异的可能。本报告对ETF规模、资金流向、估值分位等指标的分析均基于历史数据，历史规律可能存在偏差，过去的市场表现不代表未来表现。本报告仅供研究参考，不构成任何投资建议，不对基金的未来表现构成预测。本报告研究依赖数据可靠性、研究假设及估算方法，结果可能存在偏差。市场有风险，投资需谨慎