核心观点
　　公司是国内功能陶瓷材料平台型龙头，二十年来围绕纳米级、高纯、稳定批次的无机粉体制备能力，逐步从MLCC介质粉体、氧化锆、蜂窝陶瓷，延伸到陶瓷基板、陶瓷管壳、球形硅微粉、AR高折分散液、硫化物固态电解质等方向。AI时代，算力芯片对功耗、散热、可靠性、封装密度的诉求全面提升，陶瓷材料凭借绝缘、耐高温、高导热、高可靠等特性，正从“底层辅材”走向AI服务器、车规电子、低轨卫星和光模块产业链的关键增量材料。公司多条功能陶瓷材料管线正从验证阶段走向产业化兑现，估值逻辑有望从传统陶瓷粉体制造商切换为AI时代的高端功能陶瓷材料平台。
　　事件
　　2026年7月7日，国瓷材料发布海外并购收官进展公告，公司收购澳大利亚牙科材料企业SDILtd100%股权事项全部落地。本次交易收购单价1.40澳元/股，整体交易对价合计约1.66亿澳元，公司已完成国内外全部审批备案、足额支付现金对价，SDI全体股东已于7月6日收到交易款项，并于7月7日收盘后正式从澳大利亚证券交易所退市，成为国瓷材料全资子公司。
　　简评
　　完成SDI全资收购，打开爱尔创口腔全球化成长空间
　　SDI深耕临床端牙科耗材，欧美澳市场成熟，与公司口腔材料子公司爱尔创高度协同。爱尔创是国内氧化锆义齿龙头，掌握“粉体-瓷块-全瓷牙冠”技工端全产业链、生物医疗板块毛利率长期50%以上，与SDI高端瓷块业务品牌渠道能力上高度互补。公司可复用SDI成熟的全球经销网络代销爱尔创瓷块、牙冠，大幅缩短海外推广周期、破除自建渠道瓶颈，爱尔创国内渠道和自产纳米氧化锆粉体成本优势，将SDI耗材引入国内，并进一步拉大较东曹等海外龙头的性价比优势。公司医疗板块规模和增速均有望得到提升。
　　陶瓷新材料平台多点开花，AI浪潮驱动第二成长曲线加速兑现
　　此次公司收购SDI完善爱尔创口腔材料全球化布局，打开医疗消费板块长期成长空间，而公司核心成长曲线并不局限于口腔赛道。依托多年积累的无机粉体与陶瓷制备核心技术，公司把握AI和商业航天时代机遇积极推进多条研发管线产业化，超高容MLCC粉体、先进封装陶瓷基板、球形硅微粉、陶瓷管壳、AR眼镜分散液、固态电解质材料等多款高端陶瓷材料陆续推进商业化落地，AI产业浪潮持续驱动公司第二增长曲线快速放量。
　　1）MLCC纳米陶瓷粉体：AI需求带动行业景气提升，稀土管制打开国产替代关键窗口
　　AI服务器迭代至Vera Rubin机型、800V高压电动化车辆与高阶智驾共同扩容高端MLCC市场，据TrendForce数据，VR200单机柜MLCC用量约60万颗，较GB300高出30%以上。2026年1月我国对日重稀土出口管制落地，MLCC粉体核心掺杂原料氧化钇对日出口近乎停滞，日系粉体厂商原料供应受阻，公司作为全球第二、国内首家实现水热法量产纳米钛酸钡粉体的龙头企业，有望取得更多市场份额。公司规划5000吨AI与车规高端粉体产能，其中一期已于2025年末投产，有望充分受益MLCC陶瓷粉体景气提升。
　　2）陶瓷散热基板：AI芯片加速发展持续打开高导热陶瓷材料应用场景
　　AI芯片功耗持续增大，对散热、可靠性、封装密度要求全面提升，传统有机材料在高导热、高可靠场景下逐渐受限，氮化铝等高导热陶瓷基板需求快速增长。公司2022年收购赛创电气，补齐DPC/DBC/AMB陶瓷金属化工艺，打通自研高纯粉体、陶瓷基片到金属化基板的全产业链；氮化铝导热系数达180-230W/mK，显著优于有机基板。赛创以氮化铝陶瓷基板及DPC金属化产品切入光模块、AI算力芯片散热、SiC功率器件、车载激光雷达等应用，LED基板已向全球头部企业批量供货；2026年公司将推进高频高速覆铜板填充材料重点客户突破及批量供货，并加快数据中心用多层陶瓷基板产品的开发验证。作为国内少数打通上游高纯粉体到金属化载板制造的厂商，公司凭借全产业链一体化与自主粉体的成本、技术优势，有望在陶瓷基板需求扩容中充分受益。
　　3）球形硅微粉：高速覆铜板国产替代推进，M7-M9级产品实现商用能力
　　AI服务器、HBM与高速PCB迭代，对球形硅微粉的损耗、放射性、球形度等指标标准大幅抬升，高端球硅需求快速增长。公司依托球形化技术布局球形氧化硅，产品性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求，低损耗高端球硅已实现小批量销售，正推进头部覆铜板企业客户验证。公司凭借领先的纳米技术和球形化技术能力有望充分受益高速覆铜板产业国产替代。
　　4）陶瓷管壳：低轨卫星高可靠封装批量出货，赛创二期厂房完工
　　火箭回收技术发展显著打开了低轨卫星大规模部署的可能，2025年底我国向ITU集中申报20.3万颗卫星频轨资源，千帆/GW等星座组网有望持续提速；SpaceX于2026年初向FCC提交最多100万颗‘轨道数据中心’卫星系统申请。低轨卫星射频、通信器件对封装气密性、高频、耐热及长期可靠性要求严苛，高可靠陶瓷封装需求快速增长。国瓷赛创依靠多层气密陶瓷、射频互联、一体化焊接技术，成为卫星陶瓷管壳主流方案，2025年相关营收高速增长，二期厂房投产后进一步扩充