投资要点：
　　广立微：国内芯片良率提升与电性测试技术领军，构建“测试芯片设计EDA+晶圆级WAT测试设备+半导体大数据分析系统”的软硬件一体化产品矩阵，为芯片全生命周期提供良率提升一站式服务，核心产品客户覆盖国内一线晶圆厂。
　　软件及服务：围绕良率提升+电性测试，通过参与工艺开发深度绑定下游客户。良率提升EDA+相关工程服务为核心，深度参与国产工艺开发。基于良率业务基础，公司拓展数据分析中台产品；同时，基于对制造-设计协同思路拓展DFM、DFT等EDA工具品类。
　　增长点：向制造类EDA与设计后端EDA延伸。1）制造类EDA具有高度工艺定制化特点，与Foundry PDK深度适配是核心门槛，公司已在良率EDA领域与头部客户建立稳定合作，向其他制造类工具拓展导入摩擦低；2）设计后端EDA工具与Foundry工艺规则高度匹配，具备制造侧属性，通过和晶圆厂的深度协同，公司产品布局有望向设计后端延伸。
　　电芯片WAT设备：晶圆检测通胀+国产化提速。WAT测试设备是在晶圆制造后对晶圆进行电学指标检测的核心设备，用于评估制造过程的质量和稳定性。公司在WAT测试设备领域积累16年，已完成国内外头部客户导入形成较强壁垒，公司国内市场市占率37%，为国产厂商第一。受益于国内先进工艺迭代和产能扩产，预计国内WAT市场规模将从26年的15亿元增长至29年的27亿元，公司WAT设备业务将充分受益，迎来量价齐升。
　　光芯片OWAT：硅光扩产+CPO渗透双击。公司在2025年完成对LUCEDA的收购，具备光子集成芯片相关设计能力。当前光子芯片行业处在商业化早期，设计-量产-检测生态尚未成熟、光芯片与点芯片设计难以实现协同。基于自身在电芯片领域的积累，公司与LUCEDA联合，聚焦光电融合场景需求，布局光芯片设计、仿真、检测，布局未来产业趋势。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。预计广立微2026-2028年营收分别为9.69、13.32、19.28亿元；归属母公司股东的净利润分别为1.50、2.12、3.10亿元。2026年，软件及板块可比公司平均PS为36x，硬件设备板块可比公司平均PS为44x。给予公司软件开发及授权板块36xPS，对应市值为115亿元；给予测试设备及配件板块44x PS，对应市值为281亿元。因此，公司26年目标市值为396亿元，较当前市值仍有较大上行空间，给予“买入”评级。
　　风险提示：国产工艺迭代进展不及预期；国内半导体扩产进度不及预期；良率相关软硬件业务竞争加剧风险；估值方法局限性风险。