报告摘要：
　　全球进入"高利率、强分化、实物资产对冲"格局，境内则运行于一条独立的宽松轨道——"低通胀复苏+流动性宽松+风险偏好抬升"。两者看似背离，实则由同一条产业脉络与同一组避险逻辑串联：交汇点是AI 产业趋势驱动的全球科技牛市与境内成长板块的估值透支，以及黄金作为信用与拥挤对冲底仓的战略价值。
　　全球层面，约2%的美债正实际利率构成压制长久期与高估值资产的"重力"，它既约束了估值的进一步扩张，又为高质量债券提供了多年少见的票息回报。与这一重力对冲的，是AI资本开支驱动的半导体盈利周期，以及美元信用担忧驱动的黄金。最强主线是AI半导体牛市，且领导权已从"算力"轮动至"存储/HBM"：费城半导体指数YTD +96%、SK海力士+319%、三星电子+156%，而英伟达仅+11%。对应配置为：战略上维持AI敞口、战术上回避追高抛物线式的存储与韩国市场（KOSPIYTD +104%、信心低）；区域上超配日本（再通胀+治理改革）、对美国以质量/价值风格参与、欧洲标配、港股逢低。债券端超配美国国债5–10Y，约2%的实际收益是多年少见的"安全carry"与衰退对冲。
　　境内层面，10Y国债1.73%、CPI +1.2%、PMI 50.0、M2 +8.6%，滞胀前提不成立，独立宽松周期是核心定价锚。境内价格端的压力来自通缩侧而非通胀侧，这使政策具备持续宽松的空间，也让债券在低利率环境中仍有骑乘价值。经过二季度一轮上涨，估值已普遍不便宜，7月关键词是"再平衡+结构精选+控制仓位"。权益整体标配偏低：成长/科技低配（科创50、创业板市净率分别处约100/84分位历史高位、估值透支，信心高），大盘价值标配、逢风格切换增配，中小盘标配。固收标配偏积极，骑乘价值最优在5–10Y；信用债标配不追加（中票AAA 3Y利差仅29bp、评级分层仅12bp，安全边际薄）。可转债低配（信心高，转股溢价率中位47.7%、近三年92分位，攻守失衡）。
　　商品端，全球与境内共识为黄金中期超配（央行购金、去美元化）、铜标配偏多（AI电力与再通胀需求，但境内PMI仅50、需求未被基本面确认，设止损）、原油低配。
　　首要风险集中于三处：一是AI资本开支/盈利证伪与存储价格周期见顶，触发韩国/HBM拥挤交易非线性平仓并外溢全球科技；二是美国财政与长端利率、日本央行政策正常化引发套息交易平仓；三是境内判断较一季度反转、且基于近3–4个月行情，易把短期趋势当长期；多数判断又依赖"政策托底+温和再通胀"同一主线，组合实际上集中押注这一逻辑。配置原则上，以美债（安全carry）与黄金（信用与拥挤对冲）为压舱石，淡化对美股龙头与韩国存储的集中暴露，境内主动偏离控制在基准±8%以内、分批建仓，待7月政治局会议与8月中报验证。
　　风险提示：以上分析基于历史数据和模型结果测算，存在模型失效风险。