事件：公司公告拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。
　　投资要点：
　　一期+二期项目已基本建设完成，三期聚焦行业前沿地位的先进封装产品。公司一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品；二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等；此次三期拟投资103亿，项目建设周期96个月，将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺。
　　加快本土+海外布局，此前宣布马来西亚投资SIP封装产品。公司2026年1月宣布拟于马来西亚槟城投资集成电路封装和测试生产基地项目，项目投资总额不超过21亿元，项目建设周期为60个月，建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
　　持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，2025年研发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，YoY+34.55%。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。
　　海外客户营收占比大幅提升，下游客户群及应用领域不断扩大。根据公告，2025年公司共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于China for China等多方面战略，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升达23.29%，同比增长61.4%。公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。因转债转股、激励等影响我们主要调整公司股本，调整盈利预测，预计26-28年归母净利润预测为2.56/3.42/4.45亿元（原2.55/3.41/4.42亿元），对应26-28年PE为134/100/77X，维持“买入”评级。
　　风险提示：先进封装订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。