投资要点：
　　事件：甬矽电子2025年实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%，归母净利润为0.82亿元，YOY+23.22%；2026年Q1，甬矽电子实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%，归母净利润为0.27亿元，YOY+8.15%。
　　盈利能力方面，2025年毛利净利有所下降，2026一季度毛利净利实现增长。甬矽电子2025年分别实现毛利率和净利率16.64%、0.89%；2026Q1公司主营业务盈利能力持续增强，规模效应逐步体现，分别实现毛利率和净利率17.51%、1.79%，YOY+3.32pct、YOY+0.83pct，QOQ+0.31pct、QOQ+0.84pct。
　　分产品看，2025年甬矽电子营收情况中，系统级封装产品营收占比39.23%，扁平无引脚封装产品营收占比38.12%，高密度细间距凸点倒装产品营收占比16.12%，晶圆级封测产品营收占比4.44%，其他业务收入占比1.61%。
　　分地区看，境内外营业收入均有所提高，境外营收增长速度超过境内。甬矽电子境内收入由2023年的22.08亿元增长至2025年的33.20亿元，2023年-2025年年均复合增长率为22.62%；境外收入由2023年的1.74亿元增长至2025年的10.08亿元，2023年-2025年年均复合增长率为140.69%。
　　持续投入提升公司封测技术水平，高端集成电路封测能力得到增强。2025年，公司使用自有资金投资完成了高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目建设，打造晶圆级先进封装Bumping及WLCSP工艺生产能力，目前高密度及混合集成电路封装测试项目在建设当中，预计2027年完成。
　　公司持续加大先进封装领域的研发投入，重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。
　　我们预计甬矽电子2026/2027/2028年营业总收入分别为52.81/61.52/71.46亿元，归母净利润分别为1.07/1.30/3.14亿元，对应2025年5月11日股价51.29元，PE分别为197.6/161.6/67.2，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场需求不及预期、原材料价格波动、海外客户进展不及预期、地缘政治环境及全球经济波动的风险。