>> 申万宏源-京东方A(000725)拟回购注销回馈股东,围绕1+4+N+生态链持续前瞻布局玻璃基封装载板钙钛矿和光互连等领域-260628
| 上传日期: |
2026/6/28 |
大小: |
552KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
申万宏源 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
袁航,杨海晏 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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事件: 公司6月25日公告拟以自筹资金回购部分股份予以注销并相应减少公司注册资本。本次回购资金规模不低于5亿元,不超过10亿元。 投资要点: 坚持回馈股东,高度重视投资者利益。公司于2025年便推出了《未来三年(2025年-2027年)股东回报规划》,通过多维度的方式回报股东。此后实施2024年度现金分红总额达18.7亿元,占归母净利润的35%;以及完成逾15亿元的A股股份回购,并已注销原计划用于股权激励的价值约10亿元A股库存股。2026年4月公司公告以自筹资金回购B股予以注销并相应减少公司注册资本,不低于港币5亿元,不超过港币10亿元。A股此次回购将持续完善长效回报机制,以连续、稳定、可预期的方式增厚股东回报,提升长期投资价值。 玻璃基封装载板研发及产业化试验线实现工艺通线。公司2020年启动玻璃基载板技术调研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备通线,该试验线设计产能1K/M。目前,公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板,目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。 2026年5月与康宁公司签署合作备忘录,围绕前瞻技术开展合作。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。 下调盈利预测,维持“买入”评级。根据公司股本变化等,我们调整了显示面板特别是OLED的单价假设,预计公司26-27年归母净利润为85.3亿/104.78亿(原111.79亿/144.4亿),并新增28年归母净利润预测为129.8亿元,对应26-28年PE为34/28/22X,显示面板行业作为重资产模式PB估值法相对合理,根据Wind公司目前PB(LF)为2.15X,可比公司彩虹股份、深天马、维信诺等平均PB(LF)为2.84x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;显示面板价格不及预期;新技术研发不及预期。2026年5月22日公司披露了《关于公司签署合作备忘录的风险提示公告》:1)本次公司签署的是合作备忘录仅为双方当前阶段的合作意向;2)玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务,尚在技术探讨和验证阶段;3)公司与英伟达暂未开展业务合作;4)最终技术路线选择、市场前景不确定性;6)能否获得预期的投资回报具有重大不确定性。
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