事项：
　　2026年4月起，MLCC（多层片式陶瓷电容器）渠道价格大幅上行，核心驱动来自AI算力需求爆发、VR200架构提升器件价值、行业供需失衡、日韩原厂集体提价、原材料成本上行多重因素共振。本轮需求确定性、产品技术壁垒均优于历史周期，我们结合中高端产品产能扩张周期测算行业供需缺口至少维持至2028年。
　　国信互联网观点：1）预计2026H2供需缺口实质显现并扩大，预计原厂将全品类涨价。当前原厂仅对部分产品小幅涨价，主因消费电子需求疲弱导致原有大客户接受度低、AI高容产品尚未进入大规模出货阶段，且日系厂商受过往周期涨价失败经验影响，调价态度偏谨慎。预计2026H2供需缺口实质显现后，将迎来第一波全品类原厂涨价，预计幅度约30%-50%，AI高容与转产挤出的中容消费料号涨幅居前。2）AI相关产能扩产周期较久和门槛较高，当前以转产为主，但消费级产能转产给AI约有5-10倍“折算效率”。目前原厂年化扩产计划约10-20%以上，但高端产能扩产门槛较高、整体扩产周期需1.5至2年。短期供给调整以产能转产为主，下半年厂商将把消费端相近规格的中高容产能转向AI领域，从产线转产到良率稳定爬坡完成仅需半年，其中村田转产偏保守，三星电机、太阳诱电更为激进。3）本轮高端高容产品领涨，技术壁垒高的龙头厂商将充分受益，预计持续周期将至少延续到2028年，显著长于上轮周期。AI相关产能扩产周期较久和门槛较高，本轮行情与2018年MLCC超级周期均为需求爆发叠加供给收缩共振，但2018年由消费电子、矿机驱动呈全品类普涨；本轮由AI服务器需求驱动，呈结构性分化，高端高容产品领涨，技术壁垒更高、掌握高端技术的龙头厂商将充分受益，其涨价策略偏保守。AI相关产能扩产周期较久和门槛较高，我们结合中高端产品产能扩张周期测算供需缺口预计至少延续至2028年（乐观至2030年）。
　　投资建议：行业高端产能紧缺周期拉长、涨价逻辑循序渐进落地，海外高端MLCC龙头企业将受益于本轮AI高容MLCC产品紧缺，量价齐升、利润率改善。国产厂商受益于海外供给紧缺带来的订单外溢、产品涨价带来的利好。
　　风险提示：AI落地不及预期、价格上涨不及预期、海外产能落地提速、渠道价格回落、原料涨价、国内扩产致行业竞争加剧。