>> 东吴证券-固收周报:平衡型低价券为主兼顾正股景气度-260613
| 上传日期: |
2026/6/14 |
大小: |
1127KB |
| 格式: |
pdf 共16页 |
来源: |
东吴证券 |
| 评级: |
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作者: |
李勇,陈伯铭 |
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权益修复带动转债市场情绪回暖;同日资金面边际趋紧但尾盘有所缓和。配置端仍以平衡型中价券为主,优先选择正股景气度明确、转债价格不过高、评级不弱、强赎风险可控的品种,避免在高位拥挤方向上继续放大久期和波动敞口。 本周(6.8-6.12)海外市场的核心变化在于,资产定价从“强就业与再加息压力”快速切换至“地缘风险溢价回落与流动性预期修复”。周初,美国非农强劲带动美债收益率上行,AI与半导体等拥挤交易明显承压,纳指和费城半导体指数大幅波动;随后,围绕美伊协议、以伊停火和原油供给扰动缓和的预期升温,油价回落、美债收益率下行、美元走弱,风险资产在后半周重新修复。周五美股收涨,10年期美债收益率本周累计下行约5bp,美元指数录得5月初以来最大周跌幅,WTI原油全周下跌6.25%,黄金全周下跌2.66%。这组价格信号说明,市场短期更像是在修正此前对滞胀和供应扰动的过度定价,而不是已经确认宏观主线发生彻底反转。后续若油价继续回落,交易重心或从供给冲击转向需求、库存与通胀预期;若地缘事件反复,则风险溢价仍可能重新抬升。配置上,海外资产不宜单向押注避险或进攻,建议维持防御与弹性再平衡,重点跟踪油价、美债收益率、美元指数以及美伊协议落地进度。 国内权益本周呈现“指数震荡修复、结构快速轮动”的特征,市场风险偏好虽有修复,但并未形成全面一致的进攻方向。周初受海外科技股调整和地缘扰动影响,创业板、半导体、算力硬件等高弹性方向承压;周中在芯片半导体、商业航天、有色金属、AI材料等方向带动下,市场出现阶段性修复;周五上证指数收涨1.12%,重返4000点,创业板指上涨0.50%,但全周内部波动仍大。宏观层面,5月新增社融2.03万亿元、新增人民币贷款5200亿元、M2同比增长8.6%,总量流动性仍处合理水平,但信贷结构分化和贷款增速换挡说明宽信用向实体需求与风险偏好的传导仍需观察。权益市场因此更依赖产业催化和政策叙事扩散,而非单纯依赖总量流动性驱动。 转债方面,本周更适合定义为“外部冲击后的估值修复窗口”,但尚不宜直接切换至全面进攻。6月12日,中证转债指数收涨0.92%,报503.34点,成交金额864亿元,显示权益修复带动转债市场情绪回暖;同日资金面边际趋紧但尾盘有所缓和,公开市场单日净投放1780亿元,短端Shibor小幅上行,说明流动性环境并非单边宽松。当前转债定价仍主要受正股波动、资金面预期和估值消化共同影响,高波动标的在修复阶段弹性更强,但其估值压缩风险也更高。策略上,仓位可由前期防御状态向中性偏积极微调,交易端围绕核心赛道核心标的把握修复弹性,配置端仍以平衡型中价券为主,优先选择正股景气度明确、转债价格不过高、评级不弱、强赎风险可控的品种,避免在高位拥挤方向上继续放大久期和波动敞口。 主题方向上,建议继续围绕能源安全、资源安全和主权算力三条线索展开,但落点应从“事件驱动”转向“产业验证”。能源安全方向,油价回落不削弱能源自主的中期逻辑,风光储核、电力设备和能源基础设施仍具政策叙事支撑;资源安全方向,油气扰动可进一步外溢至战略金属、关键材料、农化中间品等方向,但更重要的是替代技术、提纯能力和循环再生环节;主权算力方向,SpaceX上市、AI材料短缺、先进制程涨价、存储与铜箔供需紧张等线索共同指向AI资本开支持续外溢,半导体材料、PCB/铜箔、光模块、算力基础设施和商业航天仍是后续需要重点跟踪的产业方向。 下周转债平价溢价率修复潜力最大的高评级、中低价前十名分别为:利柏转债、上银转债、弘亚转债、大参转债、齐翔转2、新乳转债、能化转债、银信转债、万孚转债、兴业转债。 风险提示:(1)正股退市和信用违约风险;(2)流动性环境收紧风险;(3)权益市场超跌风险;(4)地缘政治危机影响;(5)行业政策调控超预期。
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