铜箔及印刷电路板优质企业。逸豪新材专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累；利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。公司当前主要产品包括高性能铜箔、印刷电路板等。
　　产品结构持续优化，客户资源丰富。1）产品端：公司电子电路铜箔已形成覆盖9μm-210μm的完整产品体系，同时深度布局高端电子电路铜箔领域，已实现高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流/大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔等产品的规模化量产。公司PCB产品覆盖铝基PCB、MiniPCB、双面板、四六层板及高多层板，应用领域涵盖工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等。2025年，公司HDI线路板用铜箔、超厚铜箔、MiniPCB等高端产品营收占比持续改进，产品结构优化，有效增强了客户服务能力与盈利水平。2）客户端：公司深耕铜箔行业十余年，已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等企业建立长期稳定的合作关系；成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其铜箔供应商。依托电子电路铜箔的技术与渠道优势，公司快速拓展PCB领域优质客户，直接或间接服务于三星、TCL、聚飞光电、兆驰股份、小米、海信、视源股份、格力电器等国内外知名企业，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、高端显示等领域。
　　高端产品技术持续突破。1）铜箔领域，公司成功研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列），同时持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程。公司HVLP在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好；2）铝基PCB领域，持续优化复合导热绝缘胶配方、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制、Micro LED高精度生产控制等核心技术，形成技术先进、规格齐全、品质稳定的核心优势。
　　盈利预测：铜箔及PCB行业高度景气，持续推进产品结构升级及产能释放，成长动力充足。预计公司2026-2028年的营收分别为22.4/28.1/35.1亿元，归母净利润为0.6/1.3/2.2亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游行业发展不及预期；盈利预测与估值判断不及预期。