事件：2026年6月2日，在举行的Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（HeatPass Block，导热块）散热方案。
　　三星发布HBM5与HPB，内嵌散热成HBM行业方向。三星推出自研HPB（导热块）封装内置散热方案。HPB已在HBM4E、三星旗舰处理器完成实测验证，后续将配套HBM5量产，商业化条件成熟。行业层面，HBM走向12层堆叠带来功耗增长，移动端2nm+端侧AI芯片功耗攀升，VC、石墨等机身被动散热触及性能天花板。叠加三星拟对苹果、高通开放HPB专利，内嵌封装散热从三星自用走向全行业普及，驱动上游散热零部件、配套材料产业链全面升级。
　　存储芯片同步迭代，内嵌金属散热片快速渗透。HPB依托铜材优异导热性能在芯片内部建立高效导热通路，推动内嵌散热片应用。手机端此前仅依靠机身VC、石墨外置散热，HPB通过优化芯片元器件排布，在裸晶上方加装导热块，令Exynos2600散热性能提升30%。随着旗舰手机SoC逐步导入内嵌散热，手机封装散热片从零开启渗透率提升，消费电子结构件迎来新增量。
　　HPB配套催生3DTIM需求，国产热界面材料迎来进口替代。HPB架构搭配定制化3DTIM协同散热，三星S26已经扩大使用PCM与SEBS的复合3DTIM，相较传统2D导热材料散热接触面积提升118%。此前芯片级TIM市场长期由海外厂商垄断，受益HPB在存储、手机的规模化落地，国内厂商TIM产品陆续通过客户可靠性验证，逐步进入批量供货阶段，国产替代空间加速兑现。
　　相关公司：鸿日达、德邦科技。
　　1）鸿日达，持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。
　　2）德邦科技，全面布局各规格TIM、DAF胶等配套材料，产品切入长鑫、长江存储供应链，核心TIM1通过头部封测认证，伴随HPB在存储、手机端渗透，公司导热材料加速国产替代，业绩有望释放。
　　风险提示：技术发展不及预期、行业竞争加剧