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>> 方正证券-北交所研究行业周报:北证50指数样本股调整,科技仍为核心主线,关注Q3政策预期-260531
上传日期:   2026/5/31 大小:   845KB
格式:   pdf  共15页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   王玉,薛怀宁
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核心观点:
  本周市场:截至2026年5月29日,本周北证50指数下跌6.27%,跑输科创50指数/创业板指数/沪深300指数4.06/8.79/7.24pct;近一年,北证50指数下跌12.13%,跑输科创50指数/创业板指数/沪深300指数89.69/112.77/38.91pct。
  从流动性表现看,北证A股本周日均成交额达212亿元,较上周下降9.44%,占全A成交额比重为0.66%,北证50本周日均换手率为2.11%,北证专精特新指数本周日均换手率为3.16%,同期科创50、创业板指、中证2000指数的日均换手率分别为3.18%、3.40%、3.93%。
  分行业看,本周北交所2个行业上涨,22个行业下跌,上涨的行业为食品饮料、美容护理,涨幅为1.47%、1.06%。
  投资建议:当前北证50指数/创业板指数/科创50指数PE(TTM,剔除负值)分别为41.77/42.50/89.03倍(2026/05/29);本周市场整体分化下,科技相关标的仍然表现较好,同时部分消费股反弹;交易层面或受短期扰动,但主线基本面、产业趋势未变,科技主线仍具韧性,我们持续关注科技主线景气度的传导及新一轮承接方向,同时关注Q3政策预期;具体看:1)关注业绩超预期或有边际变化的公司及估值相对较低的优质公司;2)关注弹性较大的硬科技及具备全市场稀缺价值的标的;3)关注商业航天、人形机器人、创新药、AI+及电力设备、化工涨价概念等板块机会;具体标的建议关注纳科诺尔、鴻仕达、蘅东光、锦华新材、万源通、连城数控、广信科技、戈碧迦、民士达、富士达、开特股份、万通液压、安达科技、林泰新材、苏轴股份、奥迪威、海希通讯、海达尔、锦波生物、同力股份、诺思兰德、康农种业等公司。
  北证50指数样本股调整,于2026年6月15日生效。5月29日,北交所与中证指数公司公告,对北证50指数样本股及备选名单进行定期调整,锦华新材、科力股份、三协电机调入北证50指数,于2026年6月15日正式生效。本期备选名单包括利通科技、灵鸽科技、泰凯英、创远信科、宏远股份。
  本周北交所审核动态:本周北交所共有30家公司更新审核动态。其中,菊乐股份、腾信精密、贝尔生物、百英生物上市委会议通过;昌誉股份已受理;艾斯迪、佳宏新材、环能涡轮、锐牛股份、衡美健康、杰锋动力、吉宝股份、天元重工、玉健健康、幺麻子、森峰激光、培源股份、百利食品、同富股份、旭阳新材、定西高强、华大海天、苏州双祺已问询;凯达重工、聚仁新材、森合高科提交注册;益坤电气、永励精密、永大股份、金戈新材已注册。
  本周及下周北交所新股:本周,新天力(2026/05/25)、新睿电子(2026/05/28)发行结果公告,新睿电子(2026/05/25)、彩客科技(2026/05/27)申购,龙辰科技(2026/05/27)、新天力(2026/05/29)上市。下周,彩客科技(2026/06/01)、金戈新材(2026/06/04)发行结果公告,金戈新材(2026/06/01)申购。
  本周公司公告信息:
  锐翔智能:公司下游客户主要为行业内头部企业,包括东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、立讯精密、Mektec集团、住友电工、华通电脑、安捷利等。在长期合作过程中,公司与主要客户形成了较强的业务粘性,客户复购率保持在较高水平,合作关系具备较强的持续性与稳定性。公司在深耕FPC领域过程中沉淀的精密机械结构设计、材料应力变化控制、高速高精度运动控制、高精度视觉定位、深度学习缺陷视觉检查等核心技术,与PCB硬板精密设备开发所需技术具备高度同源性,可实现技术平移与复用。2019年8月,公司设立控股子公司广东广顺智能装备有限公司,专注于PCB硬板设备的研发、生产与销售,其开发的全自动/半自动熔合机系列、激光封边PP裁切机系列均已实现量产与销售,2026年1-5月广顺智能已接到相关产品的订单金额约为2,000万元。此外,公司子公司珠海奇川精密设备有限公司开发的嵌铜机也属于PCB硬板精密生产设备,该设备除应用于PCB散热铜块嵌埋外,目前公司也在配合客户进行在PCB板上嵌埋芯片的应用开发。早在去年公司客户东山精密收购索尔思光电之际,公司就已着手组织资源,结合自身在高精度自动化装备方面的开发能力,进行光模块智能制造装备的布局与开发。截至目前,与公司PCB/FPC业务相兼容的自动化装备(如自动化物流设备)已接到部分订单(金额为几百万元),检查包装自动化设备正在设计开发对接当中;其他光模块生产工艺类设备(如贴装类、组装类、测试老化类等)仍在开发中,尚未达到量产条件。(1)子公司奇川精密开发的贴装组装设备目前已实现批量出货,设备性能稳定。(2)针对更高精度的贴装组装设备,公司的研发目标是半导体固晶机。截至目前,设备精度相比之前的15微米有较大的提升,经自测,公司研发中的固晶机样机精度已达5微米。由于该半导体设备仍处于系统性的研发优化阶段,后续还需经历一系列严苛的测试。
  鸿仕达:投资者关系活动记录显示,公司主营智能设备,包括智能柔性生产线和标准机型的智能制造解决方案,目前下游主要聚焦三大领域:一是消费电子领域,主要服务智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等产品,为精密组装、检测制程提供专用自动化装备;二
 
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