玻璃基板：基于电气性能及和Si相匹配的热膨胀系数多项优势，玻璃基板产业化进程加速。5月26日，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。而早在2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。设备端重点关注帝尔激光，材料端关注京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦等。
　　陶瓷基板：陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅（Si）高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已经有批量应用。而在4月，京瓷宣布将针对xPU与ASIC等先进半导体封装，推出全新商业化“多层陶瓷核心基板”，以解决传统有机载板所面临的翘曲（warpage）及布线微型化困难等性能瓶颈推荐旭光电子，重点关注科翔股份、中瓷电子、富乐德，设备端关注大族激光、英诺激光等。
　　PCB板块：5月28日，半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯（AT&S）宣布将投入数千万欧元扩建重庆工厂。据台媒“工商时报”报道，AI需求升温，PCB产业面临“有订单、没有足够产能”的结构性缺口，台系PCB大厂加码资本支出，粗估总投资金额超2000亿新台币。5月27日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司发布涨价通知，板料全系列提价10%，PP产品提价20%。AI驱动算力需求爆发，数据中心建设加速，PCB作为电子设备核心部件量价齐升。PCB加工设备和耗材受益于服务器性能升级带来的工艺要求和产能扩张。PCB设备建议关注大族数控、大族激光、东威科技、芯碁微装、德龙激光等。PCB钻针建议关注鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、民爆光电、中钨高新、杰美特。
　　耗材：1）锡膏：随着光模块800G、1.6T、3.2T升级，锡膏焊点数量、价格、技术壁垒逐渐提升，呈现量价齐升逻辑；同时以中际旭创为代表的1.6T开始批量出货，国产份额进一步提升，上游锡膏亦有国产替代逻辑，重点关注唯特偶。
　　2)MLCC：AI服务器驱动MLCC供应短缺，出现涨价迹象，产品端关注三环集团、风华高科、昀冢科技、火炬电子等，设备关注杭可科技、先导智能、荣旗科技、博杰股份，制造商关注风华高科、昀冢科技、三环集团，上游原材料关注国瓷材料、博迁新材。
　　本周组合：重点关注旭光电子、英诺激光、唯特偶、火炬电子、国瓷材料、欧科亿等。
　　风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。