2026年5月市场行情回顾
　　5月股债行情回顾：科技成长行情极致演绎，债市震荡；
　　股市方面，月内整体呈现冲高回落、宽幅震荡的格局，市场交投热度持续维持高位，多日单日成交额突破3万亿元，资金博弈激烈，结构性行情极致演绎，截至5月26日沪指收于4145.4，全月上涨0.81%。结构上，申万一级行业中多数行业收跌，电子板块（+23.00%）受益于AI算力需求爆发、国产替代加速，半导体设备材料、PCB、存储芯片等细分方向轮番走强，通信板块（+17.84%）也在算力基础设施建设不断推进下涨幅明显，机械设备（+9.39%）在人形机器人等题材催化下热度不减；农林牧渔（-11.02%）、美容护理（-9.13%）等传统消费板块月内跌幅居前，石油石化、煤炭、钢铁等周期板块也出现不同程度回调。
　　债市方面，5月债市总体震荡，月初受央行公开市场大幅净回笼、美伊谈判取得进展、市场风险偏好有所回升的影响，债市有所调整；中旬在资金面总体宽松的情况下，外贸及通胀数据较好、中美元首会面等未对债市造成较大扰动；下旬在权益市场波动加剧、市场风险偏好边际收敛的影响下，债市收益率小幅下行，月内10年期国债收益率总体围绕1.74%波动。
　　5月转债行情回顾：估值先压缩后企稳，偏股型转债表现相对较好；
　　5月转债市场随权益市场剧烈波动，上半月估值普遍压缩，月中以来有所企稳、转债ETF再度转为净流入，高价偏股个券表现明显好于中低价个券。本月华海等4只转债公告下修，比上月多1只，另有闻泰等4只转债提议下修；月内共11只转债公告强赎，较前月减少1只，强赎比例为11/25，比前月12/24小幅下降；5月26日中证转债指数收于508.0点，跌1.57%；
　　截至5月26日，转债算数平均平价123.02元，较上月+2.86%，价格中位数135.54元，较上月末2.31%，为23年以来90%分位数位置；[90,125)平价区间平均转股溢价率32.92%，较上月末-0.67%，位于2023年来93%分位数；偏债型转债的平均纯债溢价率为11.77%，较上月末-1.96%；偏债型平均YTM为6.37%；日均成交额810.95亿，较上月明显上升；
　　个券层面，个券收涨/跌数量97/230，珂玛、斯达、本川等新券上市表现均较好，泰坦（电子布）、声迅（安防）、甬矽（半导体封测）等转债表现靠前；三房、恒逸转2、龙大、嘉泽跌幅靠前，为前期涨幅较高或资质偏弱个券。
　　风险提示
　　海外局势动荡，存在不确定性；
　　可转债发行或市场交易规则变化；