>> 东北证券-长光华芯(688048)光通信带动业绩修复,光芯片IDM先锋迎来发展新机遇-260521
| 上传日期: |
2026/5/21 |
大小: |
725KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
东北证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
李玖,武芃睿,叶怡豪 |
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事件: 近期,长光华芯联合亨通光电、东辉光学等企业共同成立星钥光子,提前布局硅光集成技术路线,项目总投资约50亿元。 点评: 业绩高增实现扭亏,光通信放量带动新一轮修复。公司2025年实现营业收入4.77亿元,同比增长75.09%;归母净利润2176.41万元,同比实现扭亏;扣非归母净利润为-3293.57万元,较上年明显收窄。进入2026年一季度,公司延续修复态势,实现营业收入1.30亿元,同比增长37.81%。分业务看,2025年高功率产品仍是收入增长的核心支撑,其中高功率单管系列收入同比大幅增长、毛利率显著修复;同时,VCSEL及光通信芯片业务收入快速增长,光通信方向的技术储备和客户导入开始放量。 深耕高功率半导体激光芯片IDM平台,多材料多路线布局持续深化。公司专注于高功率半导体激光芯片,依托IDM模式构建了从芯片设计、MOCVD外延、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装测试到光学耦合的完整工艺平台,具备2寸、3寸、6寸三大量产线,是全球少数具备6寸线外延及晶圆制造等关键制程能力的IDM半导体激光器企业之一。在技术体系上,公司已形成GaAs、InP、GaN三大材料平台,以及边发射EEL、面发射VCSEL两大工艺结构,高功率激光芯片、VCSEL与高速光通信芯片三大平台同步推进;从产品端看,公司在光通信领域已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类产品矩阵,正由传统高功率激光芯片向多材料体系、多技术路线并行的平台型光芯片企业升级。前瞻布局方面,公司依托苏州星钥光子切入硅光集成赛道,凭借匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料领域,精准锁定3.2T模块与光电共封装两大技术演进方向。 光通信高景气+技术迭代,高端光芯片先锋有望充分受益。当前AI需求持续推升数据中心与智算中心建设,带动高速光模块向800G、1.6T持续升级,LightCounting预计光芯片市场在2025至2030年期间将以17%的CAGR增长,总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。与此同时,CPO在800G、1.6T等高数据速率场景下具备更低功耗优势,Coherent披露其相较传统可插拔方案可降低最高约40%的功耗。在新一轮技术演进中,无论是800G/1.6T高速光模块,还是硅光、CPO等新架构,对高端光芯片的性能、一致性与量产能力要求都显著提升,而EML、DFB、PIN等InP路线产品,以及VCSEL等GaAs路线产品,均是核心环节。伴随产能逐步释放、客户订单持续起量,以及多材料体系、多技术路线的协同完善,公司有望在这一轮高端光芯片景气上行中显著受益。 盈利预测与投资评级:预计公司2026E-2028E收入7.49/10.53/14.06亿元,归母净利润0.77/1.58/2.77亿元,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:下游需求波动的风险;光芯片迭代进展不及预期;新业务投入较大拖累利润的风险;行业竞争加剧的风险。
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