摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年5月18日发布的题为《Taking abreather》的报告，中信里昂认为，随着SK海力士和中国市场TCB收入接近归零，韩美半导体在经历2026年一季度业绩冲击后将进入调整期。预计二季度将因美光大规模订单和高经营杠杆率实现反弹，SK海力士的交付也将部分恢复。但三星电子的HBM4E/5相关机遇可能推迟至2027年，中期盈利能见度受限，需采取更谨慎立场。
　　业绩冲击
　　韩美半导体2026年一季度业绩受到冲击，公司营收与营业利润远低于预期，主要因SK海力士与中国客户的TCB收入趋近于零。SK海力士方面，英伟达HBM4认证问题尚未解决；中国客户在资本支出放缓背景下优先生产标准型DRAM（Commodity DRAM），导致当季TCB需求骤降。
　　预计2026年二季度复苏
　　韩美半导体预计二季度仍将出现强劲反弹，营收与营业利润环比显著回升。这主要得益于美光年初至今的大额订单量已超去年全年水平，加之公司将向SK海力士交付多台TCB设备，总价值约为300亿韩元。高经营杠杆率将放大复苏效应。
　　三星机遇或延至2027年
　　来自三星电子的显著上行潜力这一长期观点在近期实现的可能性越来越低。韩美在三星电子的机会更多偏向HBM4E/5而非HBM4，因为HBM4剩余寿命窗口较短，且三星电子有意在下一代产品上比SK海力士抢先一步。
　　催化因素
　　分析认为只要TCB仍是高性能HBM制造的关键成功要素，韩美半导体的技术领先地位将持续凸显。与全球芯片制造商及中国厂商的新订单合约、与韩华诉讼案的有利终审判决、以及韩华在SK海力士认证失利都可能成为股价催化因素。
　　投资风险
　　潜在投资风险包括：(i)韩华通过SK海力士认证及领域竞争加剧；(ii)与韩华诉讼案的法律不确定性；(iii)客户群拓展受限/慢于预期；(iv)存储器厂商提前采用混合键合技术导致TC键合机需求疲软。投资催化因素包括：i)SK海力士、美光与中国客户推动2026年二季度业绩强劲；ii)三星业务渗透快于预期；iii)向逻辑芯片、HBF等领域拓展。
　　公司概况
　　韩美半导体由郭鲁权于1980年创立，主要从事半导体制造设备的研发生产与销售。核心产品包括双TC键合机、HBM六面检测设备、微型切割机与视觉贴装设备、倒装芯片键合机等。